1.要求专科以上学历，通信、电子、计算机等相关专业；

2.男女不限，年龄25-40岁

3.一年以上电子产品设计与研发经验。

4.电路基础知识扎实，熟练掌握数电/模电设计方法，熟悉硬件开发设计、

  调试流程，能够独立完成原理图设计和PCB绘制，熟练掌握一种以上

  原理图PCB设计工具，能编写单片机软件优先。

5.能熟练使用POWERPCB,CAD及办公软件.

职责描述：

1. 负责IC封装工艺的研发，产品研发及试制；

2. 负责IC die bond, wire bond等工艺流程的建立以及验收；

3. 负责IC die bond, wire bond 等在研发阶段的效率，良率提升；

4. 新项目转产及生产支持；

5. 负责DB、WB操作人员的培训；

6. 负责DB、WB设备的预知性维修、设备保养及正常运作；

7. 定期报告和分析设备状态，优化设备参数，提升设备稳定性；

8．对封装设备常用备件申购，确保安全库存。

任职要求：

1. 专科及以上学历，5年以上半导体封测行业经验；

2. 具备坚实的 Wire bond和Die bond工艺控制经验。熟...

【岗位职责】

一、新产品导入

1、参加新品评审，就产品可制造性进行评定；

2、设计并制作相关治工具，跟踪制程状况；

3、制定工艺参数，编制工艺指导书。

二、产线异常处理

三、出厂检验不良分析

四、分析制程报表，进行产品品质提升

五、提高效率、降本增效，进行产品性能、工艺技术改善

六、对生产、质检人员进行技术培训、指导

【任职要求】

1、大专以上学历，电子、机械等相关专业；

2、熟练掌握精益生产、PE手法、CAD等工具方法的使用；

3、熟悉喷涂加工流程、工艺或机械加工流程者优先；

4、接受应届毕业生。

1.产品的设计、编程；

2.编写相关技术文件，并指导各部门按照工艺流程生产;

3.熟悉FANUC三菱等操作系统；

4.能够独立完成产品生产过程中的工装设计、调试、程序修改等工作；

5、熟悉各类量具的使用、能看懂CAD/UG/3D图纸

1、独立设计和编制工艺技术文件，设计工装选用刀具，2、熟练使用二维和三维软件，3、了解和熟悉车床和加工中心，4、熟悉加工中心和车床的编程与调试，5、对常规机加工艺流程有了解，6、会核算机加工艺成本。

职位描述：

1）负责公司霍尔式，电感式角度传感器，电子油门踏板技术方案制定；

2）协助部门总监管理传感器及电子油门踏板项目开发工作；

3）负责霍尔式角度传感器，电子油门踏板3D结构设计及电路设计；

4）负责量产项目VAVE；

岗位要求：

1）4年以上汽车行业电子设计经验，有霍尔式传感器或电子油门踏板设计经验；

2）了解霍尔式，电感式传感器，电子油门踏板设计原理；

3）较强的沟通、组织能力；

4）较强的英语说、读、写能力优先；

一、岗位职责：

1、负责公司产品的工艺方案设计、工艺文件制

作、钢网工装夹具设计及相关验证测试；

2、负责制定、修订工艺规程、岗位安全操作规范等工艺标准；

3、负责指导、处理、协调和解决生产过程中出现的工艺问题；

4、负责工艺改进、工艺简化、效率提升和产线的异常处理；

5完成领导临时交办的其他任务；

二、任职资格：

1、大专及以上学历，机械、电子等相关专业，5年以上同岗位工作经验，具有手机、笔记本主板产品工作经验优先；

2、熟悉电子加工品的生产流程及其所涉及的工艺；

3、具有丰富电子产品生产现场的装配和测试经验；

4、熟练操作 office 办公软件、 CAD 等制图软件，了解 PFMEA 等...

岗位职责

1、产线不良品的分析、维修，形成维修记录或维修报告；

2、售后退回和呆滞品的零部件维修，形成维修记录或维修报告；

3、检验技术文件、工艺文件编制，简易检验装置制作；

4、外协单位生产技术指导、沟通；

5、负责维修数据统计分析提出改进建议；

6、及时完成上级分配的其他工作任务。

任职条件

1、电子类相关专业，大专及以上学历，具有一定的电子技术理论基础，能识别电路原理图且能根据原理图进行故障分析及排查，熟悉电子元件。

2、能使用生产所涉及周边测试维修仪器、设备，具备良好的焊接技能，有一年以上电子产品的维修工作经验。

3、熟悉电子产品行业生产流程，掌握基本的生产检验...

1.本工作方案旨在详细解析“机加工工艺”岗位的职责，重点放在如何有效地分析机加工图纸和加工工艺，制定出符合生产实际、技术先进性和经济合理性的加工方案。工作的总目标是通过优化加工工序和条件，提高产品质量，降低生产成本，缩短生产周期。

2.必须对现有的机加工设备（如CNC机床、普通机床等）、刀具配件及加工材料等有详细的了解，并掌握相关的加工技术。准3.确理解设计图纸，包括尺寸、公差、表面粗糙度及其他特殊要求。

4.制定出最优的加工工艺流程，选择合适的机床和刀具，明确每道工序的加工条件。

  

岗位职责描述：

1、参与水表系列新产品研发、测试、评审、试制跟踪；

2、负责生产工艺、检验工艺编制，工装设计制作及维护；

3、负责退表故障分析，制定处置方案；

4、负责日常生产技术指导、培训、异常处理；

5、负责定型产品封样确认。

任职资格描述：

6、根据生产中出现的技术、质量问题能独立分析处理工艺问题；

7、掌握数字电路、模拟电路，熟练运用电路EDA设计工具；

8、熟练掌握常用单片机的基本原理及外围应用硬件知识，熟练掌握汇编语言、C语言在单片机中的应用。

9、具备较强的独立工作和总结分析能力，较强的责任心和上进心，具有团队合作精神。

补充说明：

本科及以上学历，电子相关专业，1年以上相关工作...

1、跟踪PCB 制板 过程，和相关部门及供应商密切协作，解决相关问题；

2、同结构、生产部门密切协作，保证产品研发进度；

3、主要解决生产工艺方面的工作。

本岗位招聘应届或往届本科或大专毕业生

专业要求：机械设计及其自动化、电气工程、电子信息、数控

岗位职责：1、车间规划及改善，推动新工艺、新产线的导入，装配产线设计，装配现场工装夹具设计制作，实现机器人生产线自动化或半自动化装配； 2、车间装配人员的操作技术培训; 3、参与新品样机结构评审、可制造性评估及装配方案输出工作； 4、定型机器人产品图纸工艺优化，BOM维护等工作。任职资格：1、大专及以上学历，机械设计制造及其自动化；2、有很强的机械设计功底，在工业机器人生产制造装配设备及工艺方面拥有丰富的经验；3、详细了解工业机器人生产制造流程和有一定的生产制造管理经验。4、有良好的职业操守，为人正直，踏实稳重，有较强的责任心。执行能力强，在员工中要能起带头作用

1、从事航空电子部件的检测维修工作；2、从事专用航空设备的研制工作；3、从事维修新项目开发工作；职位要求：1、大专以上学历，通讯、计算机、自动化、应用电子等相关专业毕业，3年以上工作经验。2、熟悉常用模拟、数字电路，熟练使用电路设计软件，能独立完成单片机电路开发。3、能够熟练阅读电子类技术资料。 职位福利：五险一金、带薪年假、包吃、定期体检、绩效奖金

1、编制产品工艺文件。

2、测定原材料的消耗定额。

3、测定各工序的标准生产工时，换算或测定基础工时。

4、根据生产工艺流程的需要，设计有效的工艺设备，安装并调试正常。

5、新产品工艺流程、工艺操作的培训，支持制造过程异常处理。

6、负责车间的工艺设备验证，改进工艺设备，提升生产效率。

7、设计公司、车间的工艺平面布置图，合理优化生产布局，并负责对生产线进行排布。

8、新产品试制的跟踪，对产品批量生产的可行性进行把控 ，完善试制报告和相关的工艺资料。

9、对车间所有产品的制成数据、标准工时数据进行ERP系统输入、数据更改等。

10、工艺工程师参与车间项目或者公司项目的建设与实...

需求专业：电子信息工程、电子科学与技术、自动化、测控技术与仪器等相关专业。岗位要求：1）普通设计人员1.硕士及以上学历；2.具备电路基本知识，了解电子产品生产制造过程，了解电子元器件相关知识；了解电子装联专业相关国家标准；3.熟悉电子装联生产过程和工艺方法，包括SMT生产工艺、手工焊接工艺和电缆制作工艺等。2）成熟人才1.硕士及以上学历；2.熟练掌握航天电子装联工艺标准（QJ、QJA）或电子行业工艺标准（GB、GJB、IPC、SJ等）；3.熟悉电子装联生产过程和工艺方法，尤其是SMT生产工艺、手工焊接工艺和电缆制作工艺等；4.熟悉电装生产线，特别是SMT生产线的各种生产及检验设备；5.能解决电...

1、负责本部门相关表单记录的归类/受控/分发/归档及变更文件的原文件回收登记;2、ERP产品信息录入，产品及物料编码;3、协助样品制作领料开单等;4、负责编写原材料、半成品及成品的编码，ERP编码输入、更新及管理;5、协助研发技师进行产品的.BOM单及相关文件的制作;6、处理研发部与各部门协调沟通。实际领取薪资以具体工资为准！

1. 协助规划焊装工艺开发方案及投资预算；

2. 参与制定焊装工艺路线、流程及自制外协件工艺方案；

3. 制定工艺标准、工艺定额及明细表；

4. 制定夹检具发包技术要求及各阶段质量检验验收标准；

5. 参与工艺装备的招标及验收工作；

6. 编制工艺装备清单及主要工艺参数；

7. 编制关键工序及质量控制点；

8. 设计部分复杂件的工艺；

9. 设计部分复杂件的焊装工程书；

10.参与工艺审查的工作并提交设变要求书；

11.协调项目各相关部门的关系；

12.参加项目工作会议，汇报项目进展情况；

13.编制焊装工艺设计的流程及模板。

补充说明：

1、大学专科或以上学历；

2、机械或焊接专业,压力容器...

岗位职责: 1、主导开发和优化LED芯片制程工艺； 2、组织处理生产过程中芯片制程出现的工艺问题，保证产线的持续运行； 3、组织协调完成LED工艺生产SOP的撰写，组织培训作业人员； 4、主导产品的工艺缺陷分析，制定纠正预防措施； 5、组织学习和分享本行业的最新进展，创新思路，培训新同事； 6、组织评估LED新购设备，协助完成新设备验收； 7、主导制定LED芯片开发标准。 任职要求: 1、微电子、物理、光电技术或半导体相关专业，本科以上学历； 2、具备5年以上WB/AS LED芯片流片经验； 3、对LED芯片工艺基本流程、关键参数、基本原理、测试及可靠性性能等指标具有系统性认知。

岗位职责新项目：-参与设备投资设计评审及风险评估，符合投资预算及耐世特标准；-制定计划并跟踪设备工装制造及验收，满足项目时间计划；-过程控制设计，检具跟踪、验证及移交，满足项目时间计划；-组织PFMEA及OCP编写及评审，满足项目时间计划；-编写并发放过程文件，培训员工及组织线边审核，按时通过LSR；-追溯系统投资及设置，满足产品要求；量产：-制造系统维护，包括PFMEA,OCP,WI等文件持续更新-设备停机分析及改善-工厂内过程问题与客户投诉问题的分析和改善-设备指标分析改善、设备工装管理、备件定义、紧急维修及全面设备维护-追溯系统维护及管理-设备、工装、检具、刀具、备件等制造和验收任职资格...

1. 有过PCB板开发的相关经验；

2. 知道PCB板的相关质量控制；

3. 了解一些单片机或物联网的知识或相关工作经验；

4. 具备研发逆向研发的能力或以前有相关经验；

5. 按时完成上级领导交办事项。