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岗位职责:
岗位职责

1、熟悉粘板、贴片、金锡共晶、金丝键合、焊接等微组装工艺流程和细则,指导工艺员完成裸芯片组件的微组装工作;

2、熟悉贴片机、键合机、封焊机、显微镜等微组装设备使用与管理;

3、电子封装与焊接技术的设计与检测,封装的可靠性分析与工艺设备的研究等;

4、编制相应的工艺文件、作业指导书,并能结合实际产品进行微组装关键工艺技术研制;

5、能够正确判断产品缺陷产生的原因,并能不断完善装配工艺。

任职要求

1、专科及以上学历,微电子、电子工程、材料工程、焊接等相关专业;

2、1年以上微波产品微组装工作经验,熟悉微组装设备、工艺流程、操作规范; 

3、精通微波产品微组装工艺,如粘片、键合等技术;

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