微组装工艺员
￥5~8K/月
南岸区
经验≥1年
19天前
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￥5~8K/月
- 南岸区
- 1年及以上
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封装工程师
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电子/半导体/集成电路
- 大专
- 年龄不限
- 4人
提供餐补
五险
带薪年假
通讯补助
节日礼金
定期体检
生日礼金
定期团建
岗位职责：
岗位职责
1、熟悉粘板、贴片、金锡共晶、金丝键合、焊接等微组装工艺流程和细则，指导工艺员完成裸芯片组件的微组装工作；
2、熟悉贴片机、键合机、封焊机、显微镜等微组装设备使用与管理；
3、电子封装与焊接技术的设计与检测，封装的可靠性分析与工艺设备的研究等；
4、编制相应的工艺文件、作业指导书，并能结合实际产品进行微组装关键工艺技术研制；
5、能够正确判断产品缺陷产生的原因，并能不断完善装配工艺。
任职要求
1、专科及以上学历，微电子、电子工程、材料工程、焊接等相关专业；
2、1年以上微波产品微组装工作经验，熟悉微组装设备、工艺流程、操作规范；
3、精通微波产品微组装工艺，如粘片、键合等技术；
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