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汇博招聘 重庆招聘 通信/硬件/电子电器 电子/半导体 工艺整合工程师(PIE)

生产制造岗(材料方向) ¥4.5~6K/月 两江新区 经验不限 今天

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欣晖材料

生产制造岗(材料方向)

  • ¥4.5~6K/月
  • 两江新区
  • 不限(可接受应届生)
  • 工艺整合工程师(PIE)
  • 电子/半导体/集成电路
  • 大专
  • 年龄不限
  • 机械,材料,电子信息,自动化
  • 10人

五险一金 提供食堂 交通补助 通讯补助 生育补贴 生日礼金 定期体检 工龄工资

岗位职责:
岗位职责:

1、负责硅和碳化硅材料生长工序生产制造工作;

2、负责按照生产任务清单及作业指导完成生产任务执行;

3、负责日常点检记录,耗材更换记录、工作记录维护;

4、负责设备及工具的保养、维护、日常清洁工作按时完成。

任职要求:

1、大专学历,材料、电子等相关理工科专业;

2、有半导体行业无尘车间实习经验优先;

3、无经验要求,接受应届毕业生;

IE工程师 ¥6.5~8.5K/月 江津区-双福 经验≥2年 今天

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蓝鲸智联科技

IE工程师 [实习]

  • ¥6.5~8.5K/月
  • 江津区-双福
  • 2年及以上
  • 工艺整合工程师(PIE)
  • 电子/半导体/集成电路
  • 大专
  • 年龄不限
  • 1人

免费包住 五险 试用期买五险

岗位职责:
工作概要:生产现埸标准工艺制定,SOP的制作,APQP文件的制作,生产效率提升,标准工时制定。

1.对生产现埸工艺流程的优化及改善,包含布局,物流配送等

2.生产设备进行优化整理,设计各类物料架方便作业拿取,设计气动类夹具提高操作效率

3.编辑SOP制定标准工时,生产线平衡改善。

专业要求:IE类专业,应用电子专业,机电一体化专业。

IE7大手法、标准工时制定、编辑SOP制定标准工时,生产线平衡改善、产品工艺标准‘IPC-600D。

工作经验:有电子通讯类3-5年IE工作经验,熟悉ISO-16949,APQP文件编辑。

工作积极,做事仔细认真、沟通能力强、有发现解决方案的能力、有职业操守

PE制程工艺工程师(组装包装) ¥8~12K/月 13薪 渝北区-双凤桥 经验≥2年 本周

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传音科技

PE制程工艺工程师(组装包装)

  • ¥8~12K/月 13薪
  • 渝北区-双凤桥
  • 2年及以上
  • 工艺整合工程师(PIE)
  • 电子/半导体/集成电路
  • 本科
  • 38以下
  • 1人

五险一金 试用期买五险 试用期买公积金 免费包住 提供食堂 提供餐补 住房补贴 专业培训

岗位职责:
岗位职责:

1.每日对4M1E生产要素的确认,确保生产顺利进行。生产结束后,对生产要素进行总结,提出改善方案并实施;

2.在生产活动中,发现问题、分析问题、解决问题,并提出预防措施,避免问题再发生;

3.建立完善组内各项工作制度,并监督执行情况;

4.新产品导入的试装、试产、量产的生产过程,参与并提出合理意见和见解,以及问题改善结果跟踪;

5.分析生产线的KPI,对影响KPI的因素,制定改进计划,并主导改善活动的进行;

6.重大的质量问题和改善活动,整理成资料/案例;生产中突发重大质量事故的组织处理和跟进;

7.组织和推动本组的改善活动,以提升效率、质量和降低成本为目的,达成本组目标;

8.部...

PIE工程师6K-9K/五险一金/双休 ¥6~9K/月 长寿区-晏家 经验≥2年 本周

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恩捷纽米科技股份

PIE工程师6K-9K/五险一金/双休

  • ¥6~9K/月
  • 长寿区-晏家
  • 2年及以上
  • 工艺整合工程师(PIE)
  • 新能源
  • 本科
  • 年龄不限
  • 1人

五险一金 提供餐补 补充医疗保险 试用期买五险 试用期买公积金 带薪年假 绩效奖金 节日礼金

岗位职责:
工作职责:

1、执行公司已认定的制造工艺流程、工艺参数及产品标准;

2、督促、检查岗位操作工执行工艺流程、工艺参数及产品标准;

3、优化工艺流程,解决生产现场存在的工艺、技术问题;

4、检查各工序的工艺执行并做好记录,对现有生产技术进行必要的研究并提出改进建议。任职要求:

1、年龄在18周岁以上,大学本科及以上学历;

2、能及时发现问题并快速给出解决方案,有较强的动手能力;

3、有工艺集成、产品开发、工艺开发的相关工作经验;

4、工业工程、高分子材料、化工等相关专业。

IE工艺工程师 ¥5~10K/月 巴南区-界石 经验≥1年 本月

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惠科金扬科技

IE工艺工程师

  • ¥5~10K/月
  • 巴南区-界石
  • 1年及以上
  • 工艺整合工程师(PIE)
  • 电子/半导体/集成电路
  • 大专
  • 40以下
  • 1人

五险一金 免费包住 试用期买五险 试用期买公积金 带薪年假 绩效奖金 生育补贴 定期体检

岗位职责:
职位描述:

1.线体布局规划,主导背部生产流程优化及改善,提升作业效率,减少浪费;

2.组织推动精益生产在生产制造部门广泛应用,组织工作研究(方法研究、动作研究),采用现代精益生产理论,标准工时的统计分析面设计相关工装设备,减少人工劳动强度,提升工作效率;

3.组织生产工艺、流程等生产当中各个领域的优化和持续改进,组织对生产数据的手机,并组织进行数据分析,特别是瓶颈工序的现场分析及改善;

4.主导完成新工艺的开发和导入工作等,主导自动化项目导入等;

标准成本制定和计算,各产品成本核算和管理。

任职要求:

1.男女不限,25-40岁;

2.大专以上学历,工业工程及机械相关专业;
...

工艺整合工程师(PIE) ¥7~9K/月 巴南区-界石 经验≥1年 前天

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惠科金渝光电科技

工艺整合工程师(PIE)

  • ¥7~9K/月
  • 巴南区-界石
  • 1年及以上
  • 工艺整合工程师(PIE)
  • 电子/半导体/集成电路
  • 本科
  • 年龄不限
  • 1人

五险一金 包吃住 节日礼金 生日礼金 免费班车

岗位职责:
工作职责:1.产品及时良率监控,异常不良回馈2.减少异常再发及改善对策平展成效Monitor3.厂内异常事件及客诉AERB处理及异常货去化4.其他指派任务完成岗位要求1.1年以上模组整合和产业工作经验,熟悉新产品导入及良率控管经验,熟悉异常处理流程优先2.具有跨厂沟通协调的能力"职能类别:工艺整合工程师(PIE)关键字:异常处理良率监控

CMP工艺经理 ¥35~50K/月 沙坪坝区 经验≥5年 前天

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北京大学重庆碳基集成电路研究院

CMP工艺经理

  • ¥35~50K/月
  • 沙坪坝区
  • 5年及以上
  • 工艺整合工程师(PIE)
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
岗位职责:1.负责CMP设备采购询价及技术标书等;2.与PIE合作制定PRS并负责CMP工艺开发达到技术指标;3.带领CMP工程师完成CMP工艺日常监控,解决工艺异常;4.培训工艺工程师;5.领导交办的其它事务。任职要求:1.学历要求:本科、硕士或博士;2.专业要求:物理、化学、自动化等;3.行业经验要求:本科10年以上、硕士6年以上、博士3年以上;4.熟悉多种CMP设备,并有使用经验;5.熟练使用Office办公软件,擅长写作PPT;6.有带领工艺团队经验者优先。薪资待遇:1.薪按照国家规定缴纳五险一金;2.享受国家法定节假日与双休;3.拥有研究院专属食堂,免费提供豪华三餐,全自助饮食;4....

CMP工艺经理 ¥35~50K/月 沙坪坝区 经验不限 前天

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北京大学重庆碳基集成电路研究院

CMP工艺经理

  • ¥35~50K/月
  • 沙坪坝区
  • 不限
  • 工艺整合工程师(PIE)
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
岗位职责:1.负责CMP设备采购询价及技术标书等;2.与PIE合作制定PRS并负责CMP工艺开发达到技术指标;3.带领CMP工程师完成CMP工艺日常监控,解决工艺异常;4.培训工艺工程师;5.领导交办的其它事务。任职要求:1.学历要求:本科、硕士或博士;2.专业要求:物理、化学、自动化等;3.行业经验要求:本科10年以上、硕士6年以上、博士3年以上;4.熟悉多种CMP设备,并有使用经验;5.熟练使用Office办公软件,擅长写作PPT;6.有带领工艺团队经验者优先。薪资待遇:1.按照国家规定缴纳五险一金;2.享受国家法定节假日与双休;3.拥有研究院专属食堂,免费提供豪华三餐,全自助饮食,可提供...

硅光工艺整合工程师 ¥15~25K/月 沙坪坝区 经验≥3年 前天

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联合微电子中心有限责任公司

硅光工艺整合工程师

  • ¥15~25K/月
  • 沙坪坝区
  • 3年及以上
  • 工艺整合工程师(PIE)
  • 政府/公共事业/非盈利组织
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
1、硅光有源/无源工艺开发;2、定制化工艺开发;3、集成光芯片的测试方案设计及数据分析。任职要求:1、硕士及以上学历,光电子、微电子、半导体物理等相关专业;2、熟悉光电子或半导体工艺流程,具有相关工艺开发经验3-5年;3、具有良好的沟通能力和团队协作能力、具有较强的学习能力和研究能力。职能类别:工艺整合工程师(PIE)关键字:光电子工艺开发

Bumping工艺研发工程师 ¥15~25K/月 沙坪坝区 经验≥3年 前天

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联合微电子中心有限责任公司

Bumping工艺研发工程师

  • ¥15~25K/月
  • 沙坪坝区
  • 3年及以上
  • 工艺整合工程师(PIE)
  • 政府/公共事业/非盈利组织
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
1.负责根据市场需求进行Bumping/PI-RDL相关工艺开发2.负责Bumping产品平台样品开发、小批量验证、技术导入,产品flow建立等相关工作3.根据部门技术规划制定Bumping投片计划,收集Bumping开发过程中相关数据,并进行分析处理4.解决流片过程中的工艺异常,维护并持续优化工艺稳定性5.作为项目成员,完成项目申请,项目实施,项目交付等工作。任职资格:1.硕士及以上学历,微电子相关专业优先;2.3年以上半导体行业相关专业工作经验;3.熟悉悉晶圆级封装工艺、2.5D/3D先进集成工艺,具有晶圆级封装、2.5D/3D先进集成工艺封装工艺开发经验。所属部门:微系统中心

工艺整合工程师 ¥15~20.8K/月 沙坪坝区 经验不限 前天

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联合微电子中心有限责任公司

工艺整合工程师

  • ¥15~20.8K/月
  • 沙坪坝区
  • 不限
  • 工艺整合工程师(PIE)
  • 政府/公共事业/非盈利组织
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
1、制定工艺开发计划;2、根据器件结构设计工艺流程;3、负责产品流片、在线数据分析;4、设计DOE安排工艺实验;5、协调各方需求,满足工艺开发进度。任职要求:1、硕士及以上学历,微电子相关专业优先;2、3年以上fab厂工艺整合经验,有BCD/CMOS/CCD/MEMS/CIS/碳基工艺整合经验者优先;3、掌握相关工艺设计诀窍,关键工艺know-how,具备成熟量产导入及管理经验。职能类别:工艺整合工程师(PIE)关键字:微电子工艺流程cmos工艺开发bcd工艺设计ccd量产导入memscis
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