1、有BGA、QFN封装经验、自动化设备调试经验,会ASM的固晶机与焊线机调试；

2、工作责任心强，有团队合作精神和一定的沟通协调能力

3、有微电子封装设备技术维修经验2年以上

4、熟悉DB、WB、模塑（Molding)、UV封装设备的日常维护和保养；

6、及时处理生产线产品品质异常对产线异常分析处理，制程工艺改善；

7、负责制程工艺文件及标准文件制订如：作业指导书/生产流程/控制计划/PFMEA/8D报告的制作分析

8、机电一体化，电子类专业，常规维修和调试方面的可优先；

9、本岗位也可招收应届实习生。

上班时间8:00-20:00

1、电子、机械、机电自动化设备一体专业

2、中专及以上学历，有封装经验者更佳

3、上班时间8：00-20：00

1、电子、机械、机电自动化设备一体化专业

2、有封装经验者更佳

上班时间8:00-20:00

岗位职责：1.按客户要求评估现有资源，并设计搭配各部件供客户确认；2.负责摄像头新产品的结构设计，配件选型，完成产品成品图、3D效果图；3.摄像头新产品的零部件设计，支架、镜座、玻璃及结构辅料的设计、出图、公差分析；4.负责摄像头新产品的结构公差分析、重点为搭配与尺寸；5.新产品样品阶段的结构问题失效分析，零部件搭配等失效的分析、结构件不良分析及总结；6.摄像头的零件（结构件）承认，量产阶段前7天完成对零件（结构件）承认，原则上等客户端及厂内组装、可靠性等无问题，即可靠承认；7.完成新项目的核价，填写结构件物料信息；8.确保输出的各类信息、报表其真实性、准确性；9.技术专利的编写。任职要求：1...

岗位职责：实验室要求：1、负责导入建立实验室管理系统，系统管理实验室内部事务。2、负责建立所有实验室管理规范，办法，失效分析流程，相应表格及变更优化管理。3、组织制定所有FA&RA程序作业文件、测试标准以及表单的设计、更改和完善。4、组织制定实验室记录的汇总、存档、分析 。5、负责品质信息的传递和品质失效异常的处理。6、协助组织建立新项目品质监控系统，持续完善系统流程，作好新项目风险预防。7、组织编制实验室可靠性实验计划，监督和督促实验计划的实施、问题点追踪改善至结案 。8、QPA,QSA的参与和实施。体系要求：1、负责ISO9001、ISO14001、ESD、QC080000、ISO4500...

工作职责：1.新项目评估Sensor、Driver IC、EEPROM、FPC、LDO、LED、TVS管等元件选型；2.新项目原理图、Layout、Gerber、转接板设计；3.新项目Bom、工程图设计；4.新项目FPC工程问题确认；5.新连接器、Driver IC、EEPROM、电容等封装设计；6.新产品电气性能异常分析，产线异常处理。任职要求1.大专及以上学历，电子相关专业，熟悉新产品开发流程，可接受本科应届毕业生；2.熟悉元器件特性，能自主选型，能看懂元器件规格书；3.熟练运用orCAD、PADS、CAM350设计软件和Office办公软件，略懂Auto CAD、Allegro更佳；4....