1、有BGA、QFN封装经验、自动化设备调试经验,会ASM的固晶机与焊线机调试；
2、工作责任心强，有团队合作精神和一定的沟通协调能力
3、有微电子封装设备技术维修经验2年以上
4、熟悉DB、WB、模塑（Molding)、UV封装设备的日常维护和保养；
6、及时处理生产线产品品质异常对产线异常分析处理，制程工艺改善；
7、负责制程工艺文件及标准文件制订如：作业指导书/生产流程/控制计划/PFMEA/8D报告的制作分析
8、机电一体化，电子类专业，常规维修和调试方面的可优先；
上班时间8:00-20:00
大足区-大足区 （重庆大足高新技术产业开发区机器人产业园16栋） 查看地图
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