岗位职责
你会和架构师、前端大牛一起，亲手实现从RTL到GDS的超大规模芯片，让梦想中的芯片世界变成现实！你将负责在最前沿的工艺和封装下完成后端物理实现，包括全芯片规划、布局布线、时序分析、低功耗设计、物理验证等，让芯片的每个角落都焕发光彩！我们不需要单一的“高手”，我们需要全能“战士”！面对复杂的后端实现挑战，灵活多角度优化PPA，助力芯片性能再升级！我们希望你：硕士及以上学历，应届生优先，电子科学、微电子类专业的“学霸”请进！学习成绩优秀，对新技术有无限好奇心，拥有超强的学习能力和知识迁移能力。热衷于探索***的工艺和封装技术，勇于挑战EDA和工艺的极限，通过自动化脚本优化项目流程。熟悉数字电路设计、半导体知识及后端物理设计流程，如果你还了解综合、布局布线和静态时序分析，那就更棒了！会Verilog语言？有后端项目经验？那你就是我们找的“芯”玩家！你得懂Linux常用命令，掌握Perl、Tcl、Python，编程经验加分！责任心强，团队精神爆棚，合作无间是我们的文化。英语水平不求完美，但书写和听说能力够用，能交流就行！我们期待你成为芯片“新纪元”的开拓者！快来加入我们吧~职能类别：管理培训生
工作地址
成都-温江区 （成都-高新区天府软件园） 查看地图
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