岗位职责
探索未来科技秘境，加入我们先进封装精英团！在这个前沿阵地上，你将成为连接微观世界与宏大科技梦想的桥梁，将先进封装技术推向极致。想象一下，你的每一步操作都在精心雕琢着芯片界的‘纳米艺术品’，从精密布局到高效互联，每一处细节都蕴含着对未来计算的深刻影响。它是开启GPU性能新纪元的钥匙，融合了材料科学、精密制造与电子工程的无限创意。你将站在多领域交叉的璀璨舞台上，不仅涉足架构设计的宏观视野，更潜入设计优化的微观细节，与软件编程、AI算法高手并肩作战，共同绘制未来计算的宏伟蓝图。作为先进封装的探索者，你将肩负起芯片从设想到现实的关键一跃——在量产前的精密检验中，你是那位手持‘纳米显微镜’的侦探，敏锐捕捉设计中的每一丝瑕疵，同时挖掘隐藏的性能宝藏。岗位职责：Thermal-Mech工程师：负责半导体器件的热管理和机械可靠性分析，包括热流模拟、温度分布优化以及热应力分析。熟悉热传导模型、有限元分析（FEA）工具，并掌握热管理技术在先进封装中的应用，如CoWoS和InFO技术。此外，还需与设计团队协作，确保芯片和封装的热性能满足系统要求；3DIC工程师：专注于三维集成电路的设计与验证，涉及2.5D/3D封装技术、硅通孔（TSV）设计及异质集成。需具备扎实的热力学和力学分析能力，能够进行跨芯片的热耦合分析和时域仿真。同时，需熟悉EDA工具及验证方法学，以解决3DIC设计中的复杂问题，如功耗优化、信号完整性及可靠性评估。先进封装制成工程师：负责晶圆级芯片堆叠（CoWoS）技术的封装设计与工艺开发。需深入理解硅通孔（TSV）、高密度互连（HDI）及硅中介层（SiInterposer）的应用，掌握CoWoS封装的热管理、应力分析及可靠
工作地址
成都-温江区 （成都-高新区天府软件园） 查看地图
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