公司简介
重庆群崴电子材料有限公司是一家中台合资企业，汇集台湾专业人士之专利技术为一体，注册资金:900万元人民币。公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球、铜核球、铜球、CCGA锡柱、增强型焊柱、电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术（发明专利2项、实用新型专利15项），是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人；公司的产品项目被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一,名列第十一位;2010年重庆市第二批知识产权试点单位；2011年荣获科委颁发科技创新型企业称号；2014年荣获涪陵区工商局授予守合同重信用企业称号；2014年荣获市科委重点新产品证书；2015年荣获重庆市涪陵区区级技术中心；2016年荣获重庆市科委科技进步奖三等奖。产品全部经过SGS认证，并取得ISO9001-14001认证书。
公司性质
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电子/半导体/集成电路行业
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合资
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51-100人
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http://www.qunwin.com
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工商信息
成立日期：2007-12-28
注册资本：900万(元)
法人代表：高攀
经营范围：
许可项目：道路货物运输（不含危险货物）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：电子专用材料研发，新材料技术研发，电子专用材料制造，电子专用材料销售，新材料技术推广服务，有色金属压延加工，有色金属合金制造，有色金属合金销售，金属丝绳及其制品制造，金属丝绳及其制品销售，电子元器件制造，电子元器件批发，电子元器件零售，金属链条及其他金属制品制造，金属链条及其他金属制品销售，电子专用设备制...展开
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