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重庆群崴电子材料有限公司 优质企业

(主要生产锡球、锡柱等)

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  • 2021-04-26

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重庆群崴电子材料有限公司是一家中台合资企业,汇集台湾专业人士之专利技术为一体,注册资金:900万元人民币。公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球、铜核球、铜球、CCGA锡柱、增强型焊柱、电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术(发明专利2项、实用新型专利15项),是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人;公司的产品项目被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一,名列第十一位;2010年重庆市第二批知识产权试点单位;2011年荣获科委颁发科技创新型企业称号;2014年荣获涪陵区工商局授予守合同重信用企业称号;2014年荣获市科委重点新产品证书;2015年荣获重庆市涪陵区区级技术中心;2016年荣获重庆市科委科技进步奖三等奖。产品全部经过SGS认证,并取得ISO9001-14001认证书。

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成立日期: 注册资本: 法人代表: 经营范围:

「群崴电子材料」重庆群崴电子材料有限公司招聘:产品研发工程师(包吃住)、深圳材料工程师-硕士、微电子工程师、生产主管、化学实验室研究员 等8个职位,包吃住、五险、交通补助、通讯补助、绩效奖金、年度旅游、生日礼金、免费班车。了解更多重庆群崴电子材料有限公司招聘要求待遇,就上汇博招聘。
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重庆群崴电子材料有限公司是一家中台合资企业,汇集台湾专业人士之专利技术为一体,注册资金:900万元人民币。公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球、铜核球、铜球、CCGA锡柱、增强型焊柱、电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术(发明专利2项、实用新型专利15项),是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人;公司的产品项目被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一,名列第十一位;2010年重庆市第二批知识产权试点单位;2011年荣获科委颁发科技创新型企业称号;2014年荣获涪陵区工商局授予守合同重信用企业称号;2014年荣获市科委重点新产品证书;2015年荣获重庆市涪陵区区级技术中心;2016年荣获重庆市科委科技进步奖三等奖。产品全部经过SGS认证,并取得ISO9001-14001认证书。