福利说明
岗位职责
工作内容:
1、负责半导体切筋、成型系统整体结构方案、设计和开发;
2、负责分析客户提供的产品信息与资料,完成设备的整体布局;
3、负责指导及协调项目组的设计工作,安排设计任务,审核图纸及BOM表;
4、能及时提出设备异常解决方案;
5、善于沟通,有强烈的团队合作意识。
任职要求:
1、专科以上学历,机械、机电一体化相关专业;
2、熟练使用AutoCAD、UG、solidworks等绘图软件;
3、熟悉各种传动机构,同步轮、同步带、马达、电机等电气元器件及电子检测件的工作原理;
4、能制作标件及非标件BOM表;
工作地址
梁平区-梁平区 (重庆市梁平区双桂街道工业园区高新大道与名柚大道…) 查看地图
