鹰谷光电
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、根据产品要求以及封装设计规则，对产品芯片进行封装评估，提出合理化建议；
2、根据芯片版图layout以及电路设计师需求，评估设计封装方案，并进行归档管理；
3、根据产品要求进行Leadframe设计以及陶瓷封装管壳设计；
4、配合PCB工程师完成封装PCB设计；
5、配合电路设计工程师完成产品验证、编写、跟进产品COB封装；
6、完成领导交办的其它工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、电路、微电子、集成电路、自动化等专业；
2、具有3年以上封装工艺、封装设计相关经验；
3、熟练使用Autocad软件，熟悉电子封装工艺者优先，了解封装可靠性；
4、良好的沟通能力...
象帝先计算技术（重庆）有限公司
101-500人 | 民营 | 互联网/移动互联网
岗位职责：工作描述:-Packagesolutionconsultingandevaluation.-Definepackagenetlistbasedonchip-packageco-designmethodology.-IOplanningtogetherwithphysicaldesigner.-PackageERCchecking,packagedesignrulechecking,PODdocumentcreating.-Supportonsystem-moduleSI/PIco-simulation&PCBdesignwork.-Packagedesignsign-off....
工作描述:-Packagesolutionconsultingandevaluation.-Definepackagenetlistbasedonchip-packageco-designmethodology.-IOplanningtogetherwithphysicaldesigner.-PackageERCchecking,packagedesignrulechecking,PODdocumentcreating.-Supportonsystem-moduleSI/PIco-simulation&PCBdesignwork.-Packagedesignsign-off.-Deve...
江苏卓胜微电子股份有限公司
101-500人 | 合资 | 电子/半导体/集成电路
工作职责:1、负责新产品基板设计工作；2、负责基板类先进技术路线研究；3、负责与基板厂/封装厂进行设计沟通，风险排查确认等工作；4、负责芯片热仿真和基板应力仿真等工作；任职资格:1、电子电路、微波、自动化、材料等相关专业，本科及以上学历；2、熟悉芯片封装制程/基板设计流程等优先；3、有CadenceSIP/AutoCAD等工具使用经验者优先；4、有热仿真/应力仿真经验者优先；5、工作仔细认真，具有较强责任心和上进心，抗压能力强；职能类别：封装工程师关键字：材料基板设计微波
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光动量
50人以下 | | 机械/机电/重工
从事半导体封装工艺中的金丝键合操作，确保键合质量符合工艺要求。要求具有1年以上金丝键合相关工作经验，吃苦耐劳，善于团队协作，能适应长时间看显微镜，能适应偶尔加班。
恩瑞实业
51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.负责制订测试工序设备维护保养计划及SOP文件；
2.负责测试工艺参数的设定和优化；
3.负责测试设备配件的质量验收、性能测试，根据生产需求及设备状况，定期提出备品备件需求计划；
4.负责维修和异常情况的处理，保障生产设备持续运行；
5.组织设备异常的调查、分析、改善工作；
6.负责本站点设备原因导致品质异常组织检讨、改善及跟进效果；
7.负责本站点技术员的培训，加强本部门各个岗位人员的技术能力；
8.完成上级领导安排的其他工作。
任职要求：
全日制专科及以上学历；
1.电气自动化，机械仪表、计算机，机电一体化，数控机床，通信工程等相关专业；
2.35周岁以下，5年以上测试设备...
岗位职责：
1，负责封装后端MOLD, Package Saw，Trim& From 工艺
2，负责相关工序新产品开发，DOE实施等
3，负责相关工序WI, SOP, FMEA 等创建更新
4，负责相关工序线上异常跟踪改善
5，负责相关工序良率改善，CIP的执行跟踪
任职要求：
1、专科及以上学历，电气/电子/机械工程学位
2、3-5年MOLD, Trim& From工艺工作经验。
3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验
4、熟悉基本的工程知识，例如FMEA、DOE, QC 7 tools, 8D，
5. 熟练使用Office, CAD等办公软件，熟悉DOE,至少掌握一种DOE设计分析软件...
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重庆封装设计工程师工资
平均月薪：¥15029
薪资区间：4000-40000元/月
26
个岗位
学历要求分析
重庆封装设计工程师需要什么学历？
不限学历占
80%
， 中技/中专占
5%
， 大专占
10%
， 本科占
5%
。
经验要求分析
重庆封装设计工程师需要什么经验？
不限经验占
15%
， 1年以内占
5%
， 1-3年占
10%
， 3-5年占
45%
， 5-10年占
25%
。
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