重庆封装工程师招聘（应届毕业生）

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应届生急聘名企

光动量

50人以下 | | 机械/机电/重工

工艺操作人员

￥4~5K/月

璧山区-璧泉经验1年以内本月

从事半导体封装工艺中的金丝键合操作，确保键合质量符合工艺要求。要求具有1年以上金丝键合相关工作经验，吃苦耐劳，善于团队协作，能适应长时间看显微镜，能适应偶尔加班。

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数字化研发副部长重庆-江北区本科

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重庆封装工程师工资

平均月薪：¥15029

薪资区间：4000-40000元/月

个岗位

3.8%

小于5K

19.2%

5-7.9K

15.3%

7.9-11.2K

7.6%

11.2-14.5K

53.8%

大于14.5K

薪资区间：4-40K,最多人拿：大于14.5K

工资统计来源于近一年26条工资数据

学历要求分析

重庆封装工程师需要什么学历？不限学历占 80% ，中技/中专占 5% ，大专占 10% ，本科占 5% 。

经验要求分析

重庆封装工程师需要什么经验？不限经验占 15% ， 1年以内占 5% ， 1-3年占 10% ， 3-5年占 45% ， 5-10年占 25% 。

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