鹰谷光电
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、根据产品要求以及封装设计规则，对产品芯片进行封装评估，提出合理化建议；
2、根据芯片版图layout以及电路设计师需求，评估设计封装方案，并进行归档管理；
3、根据产品要求进行Leadframe设计以及陶瓷封装管壳设计；
4、配合PCB工程师完成封装PCB设计；
5、配合电路设计工程师完成产品验证、编写、跟进产品COB封装；
6、完成领导交办的其它工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、电路、微电子、集成电路、自动化等专业；
2、具有3年以上封装工艺、封装设计相关经验；
3、熟练使用Autocad软件，熟悉电子封装工艺者优先，了解封装可靠性；
4、良好的沟通能力...
恩瑞实业
51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.负责制订测试工序设备维护保养计划及SOP文件；
2.负责测试工艺参数的设定和优化；
3.负责测试设备配件的质量验收、性能测试，根据生产需求及设备状况，定期提出备品备件需求计划；
4.负责维修和异常情况的处理，保障生产设备持续运行；
5.组织设备异常的调查、分析、改善工作；
6.负责本站点设备原因导致品质异常组织检讨、改善及跟进效果；
7.负责本站点技术员的培训，加强本部门各个岗位人员的技术能力；
8.完成上级领导安排的其他工作。
任职要求：
全日制专科及以上学历；
1.电气自动化，机械仪表、计算机，机电一体化，数控机床，通信工程等相关专业；
2.35周岁以下，5年以上测试设备...
岗位职责：
1，负责封装后端MOLD, Package Saw，Trim& From 工艺
2，负责相关工序新产品开发，DOE实施等
3，负责相关工序WI, SOP, FMEA 等创建更新
4，负责相关工序线上异常跟踪改善
5，负责相关工序良率改善，CIP的执行跟踪
任职要求：
1、专科及以上学历，电气/电子/机械工程学位
2、3-5年MOLD, Trim& From工艺工作经验。
3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验
4、熟悉基本的工程知识，例如FMEA、DOE, QC 7 tools, 8D，
5. 熟练使用Office, CAD等办公软件，熟悉DOE,至少掌握一种DOE设计分析软件...
光动量
50人以下 | | 机械/机电/重工
从事半导体封装工艺中的金丝键合操作，确保键合质量符合工艺要求。要求具有1年以上金丝键合相关工作经验，吃苦耐劳，善于团队协作，能适应长时间看显微镜，能适应偶尔加班。
四川芯盛芯国科技有限公司
50人以下 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：1、负责布局规划，电源规划、place、时钟树综合、绕线、时序分析、优化和收敛，以及物理验证；2、负责新工艺导入，参与各个阶段的评估工作，根据项目要求与进展进行后端工作的规划及任务分配。3、通过使用innovus工具，完成floorplan，place&route等设计工作；任职要求：1、本科及以上学历，电子、微电子等相关专业；2、2年以上芯片后端设计工作经验；3、熟练使用innovus工具，建立flow流程；4、熟练掌握数字后端全流程，包括Floorplan、PR、等；5、工作负责，做事积极主动；良好的沟通协调能力；抗压能力强职能类别：数字后端工程师关键字：电子微电子prf...
岗位要求：1、熟悉并能高效使用行业标准的设计自动化工具(EDATools)；2、熟悉并掌握CadenceP&R工具innovas/数字仿真工具Xcelium(xrun)/综合工具genus，物理验证工具PV，时序验证工具SynopsysPT,MentorIC综合测试工具–Tessent等等；3、有22nm以下成功流片及回片测试经验；4、1年以上工作经验。职能类别：数字后端工程师关键字：流片genus22nm物理验证数字仿真时序验证
成都辰显光电有限公司
101-500人 | 国有企业 | 电子/半导体/集成电路
工作职责:1、修复设备、工艺负责人，对应产能和良率提升，包括设备维护保养，物料管理，异常处置2、Micro/Mini-LED修复技术开发任职资格:1、专科学历及以上，理科专业2、具备PCBMini-LED显示行业、LCD/OLED显示行业修复相关经验≥2年职能类别：封装工程师
尧芯微半导体（重庆）有限公司
51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现，将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件；2.实施后端设计工作，包括Floorplan、PnR、CTS、Crosstalk等；3.完成SOC项目的时序收敛及low power check和形式验证工作；4.实施后端设计工作，包括Floorplan、Physical Verification、PnR、CTS、IR Drop、Crosstalk、power、DRC/LVS等。5.相关工作经验3年以上.任职资格：1.本科及以上学历，电子相关专业；2.熟悉数字CMOS集成电路设计、制造流程；3.熟悉Synopsys/Cadence后端...
1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现，将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件；2.实施后端设计工作，包括Floorplan、PnR、CTS、Crosstalk等；3.完成SOC项目的时序收敛及low power check和形式验证工作；4.实施后端设计工作，包括Floorplan、Physical Verification、PnR、CTS、IR Drop、Crosstalk、power、DRC/LVS等。5.相关工作经验3年以上.任职资格：1.本科及以上学历，电子相关专业；2.熟悉数字CMOS集成电路设计、制造流程；3.熟悉Synopsys/Cadence后端...
成都维客昕微电子有限公司
51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
一、岗位职责：1、负责制定产品封装相关设计文档并输出，负责新产品、新工艺的封装开发、导入、验证等工作；2、负责新产品工装结构、硬件设计和测试方案开发；3、对不良产品进行失效分析，监督供应商解决产品加工过程中的异常以及良率偏低等问题，辅助品质问题的善后处理；4、推动加工工艺的改善和封装良率的提升；5、负责和研发中心讨论跟封装相关的芯片关键信息以及工艺参数并给出建设性意见；6、根据产品特性对封装厂、中测厂、减划厂进行评估、评审和开发。二、任职要求：1、一本院校本科及以上学历，有至少2年工作经验，电子封装技术、微电子、材料、物理、电子信息等相关专业；2、有QFN、DFN、LGA等封装设计和量产经验，...
苏州煜芯半导体科技有限公司
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
光耦研发工程师技能要求：3年以上功率器件设计经验，熟练掌握功率器件结构、制程工艺等；有隔离器件研发经验优先。学历要求：本科及以上学历职能类别：封装工程师关键字：制程工艺功率器件设计
灿芯半导体（上海）股份有限公司
101-500人 | 外资 | 电子/半导体/集成电路
工作职责:1.ResponsibleforthedevelopmentandsupportofcustomerbaseddesignformnetlisttoGDStapeout;2.ResponsibleforVLSIchipfloorplan;3.ResponsibleforCTS,Powerplan,Placement&Routing,SPFextraction,timingclosureandpoweranalysis;4.ResponsibleforwholechipDRC/LVS,andGDStapeout.任职资格:1.M.S.orB.S.degreeinEEorequi...
Sytrons Technol...
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
职位描述：1.完成netlist到GDS的全流程工作；2.完成floorplan，place&route，timingclosure，poweranalysis，physicalverification。3.有一定的debug能力，能够及时反馈问题。岗位要求：1.熟悉PR，STA，DRC，LVS等流程:2.熟悉EDA工具，如ICC,Encounter,PT,Calibreetc;3.有tcl/per脚本能力;4.良好的英语沟通能力。职能类别：数字后端工程师关键字：PR数字后端STA
1、完成netlist到GDS的全流程工作，2、floorplan，place&route，timingclosure，poweranalysis，physicalverification。3、有一定的debug能力，能够及时反馈问题。4、良好的英文沟通能力。岗位要求：1、一到三年IC后端设计相关工作经验。2.熟悉PR，STA，RCExtraction,DRC，LVS等流程;熟悉Power,IRdrop/EM等流程加分;3.熟悉EDA工具，如ICC,ICC2,Encounter,Innovus,PT,StarRCXT,Calibreetc.4.有tcl/perl脚本能力5.有65/40...
成都赛莫斯科技有限公司
50人以下 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
1、负责ASIC后端设计实现，实现block/chiplevelFloorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification;2、负责根据后端的实际PR情况，协助前端做设计或约束文件的改进;3、负责功耗分析、电源完整性分析;4、负责Perl/TCL/Shell后端设计脚本开发，负责公司数字后端设计流程的维护和完善;5、与工艺厂及IP厂家沟通，负责设计前的准备工作及流片前数据确认；6、撰写设计过程中的相关技术文档，总结技术专题等。任职资格1、本科及以上学历，电子、微电子、通信工程等相关专业；2、5年以上数字后端设计工作经验；3、需了解综合、静态时序分析...
江苏卓胜微电子股份有限公司
101-500人 | 合资 | 电子/半导体/集成电路
重庆华芯弘微电子科技有限公司
50人以下 | | 电子/半导体/集成电路
上海瑾讯微信息技术有限公司
101-500人 | 民营 | 软件
四川新仁实业有限公司
50人以下 | 民营 | 建筑工程
重庆封装工程师工资
平均月薪：¥15029
薪资区间：4000-40000元/月
26
个岗位
学历要求分析
重庆封装工程师需要什么学历？
不限学历占
80%
， 中技/中专占
5%
， 大专占
10%
， 本科占
5%
。
经验要求分析
重庆封装工程师需要什么经验？
不限经验占
15%
， 1年以内占
5%
， 1-3年占
10%
， 3-5年占
45%
， 5-10年占
25%
。
海量职位任你选
获取验证码
求职者登录/注册
点击注册即表示您同意《汇博个人会员注册协议》
