汇博招聘 通信/硬件/电子电器 电子/半导体 封装工程师

鹰谷光电
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
¥6~12K/月
南岸区-经开区 经验3-5年 今天
岗位职责: 1、根据产品要求以及封装设计规则,对产品芯片进行封装评估,提出合理化建议; 2、根据芯片版图layout以及电路设计师需求,评估设计封装方案,并进行归档管理; 3、根据产品要求进行Leadframe设计以及陶瓷封装管壳设计; 4、配合PCB工程师完成封装PCB设计; 5、配合电路设计工程师完成产品验证、编写、跟进产品COB封装; 6、完成领导交办的其它工作。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子、电路、微电子、集成电路、自动化等专业; 2、具有3年以上封装工艺、封装设计相关经验; 3、熟练使用Autocad软件,熟悉电子封装工艺者优先,了解封装可靠性; 4、良好的沟通能力...
恩瑞实业
51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
优质企业
¥6.5~12K/月
长寿区-菩提街道 经验3-5年 本月
岗位职责: 1,负责封装后端MOLD, Package Saw,Trim& From 工艺 2,负责相关工序新产品开发,DOE实施等 3,负责相关工序WI, SOP, FMEA 等创建更新 4,负责相关工序线上异常跟踪改善 5,负责相关工序良率改善,CIP的执行跟踪 任职要求: 1、专科及以上学历,电气/电子/机械工程学位 2、3-5年MOLD, Trim& From工艺工作经验。 3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验 4、熟悉基本的工程知识,例如FMEA、DOE, QC 7 tools, 8D, 5. 熟练使用Office, CAD等办公软件,熟悉DOE,至少掌握一种DOE设计分析软件...
四川新仁实业有限公司
50人以下 | 民营 | 建筑工程
¥20~20K/月
成都 经验3-5年 前天
工作职责1.管理和领导一组工程师和技术人员进行工艺优化研究;确定满足客户要求的工艺能力。2.建立并审核《标准操作规程(SOP)和工作指导书3.(WI),以确保可重复性和稳定性的技术准确性。4.确保项目按照商定的进度达到成本和质量要求。5.提供技术问题提供支持和解决方案6.通过QIT计划优化持续改进,以优化设备利用率和维护成本7.为下属进行评估和绘制职业道路地图8.监督和提供对工程师和技术人员的培训和指导,以达到***的性能效率9.进行审计,并确保工程活动符合当地政府的要求。岗位要求1.电气/电子、机械/工业工程专业学士学位工作经验1.5年以上电子、制造业相关工作经验;有半导体工作经验者优先2....
象帝先计算技术(重庆)有限公司
101-500人 | 民营 | 互联网/移动互联网
¥12~20K/月
渝北区 经验3-5年 前天
工作职责:1、负责从Netlist到GDSII的物理设计,包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作,完成投片;2、辅助或者独立完成IP集成,BUMP/RDL 布局布线,功能/流程脚本编写优化等工作;3、辅助或者独立完成芯片级物理验证,时序验证,EM/IR验证等工作;4、辅助完成物理设计各相关领域方法论研究;任职要求:1、精通从门级网表到GDS的芯片设计流程;2、熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具;3、熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程;4、具有成功量产芯片的设计经验;5、具有16...
重庆华芯弘微电子科技有限公司
50人以下 | | 电子/半导体/集成电路
¥12~20K/月
渝北区 经验3-5年 前天
岗位职责:1. 使用主流EDA工具实现数字模块从Netlist到GDS的相关设计;2. 完成布局和布线,CTS,静态时序分析,功耗计算,IR压降分析,串扰分析,物理验证(DRC/LVS)等;任职要求:1. 电子工程、微电子、集成电路或相关专业,本科以上学历;2. 具备良好的沟通表达力和团队协作能力,踏实勤奋,积极主动,善于学习,乐于创新;3. 有良好的英语听说读写技能;4. 有数字后端先进工艺物理设计相关经验者优先5. 有TCL/Shell/Perl/Python 等脚本语言编写经验者优先

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