鹰谷光电
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、根据产品要求以及封装设计规则，对产品芯片进行封装评估，提出合理化建议；
2、根据芯片版图layout以及电路设计师需求，评估设计封装方案，并进行归档管理；
3、根据产品要求进行Leadframe设计以及陶瓷封装管壳设计；
4、配合PCB工程师完成封装PCB设计；
5、配合电路设计工程师完成产品验证、编写、跟进产品COB封装；
6、完成领导交办的其它工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、电路、微电子、集成电路、自动化等专业；
2、具有3年以上封装工艺、封装设计相关经验；
3、熟练使用Autocad软件，熟悉电子封装工艺者优先，了解封装可靠性；
4、良好的沟通能力...
江苏卓胜微电子股份有限公司
101-500人 | 合资 | 电子/半导体/集成电路
工作职责:1、负责新产品基板设计工作；2、负责基板类先进技术路线研究；3、负责与基板厂/封装厂进行设计沟通，风险排查确认等工作；4、负责芯片热仿真和基板应力仿真等工作；任职资格:1、电子电路、微波、自动化、材料等相关专业，本科及以上学历；2、熟悉芯片封装制程/基板设计流程等优先；3、有CadenceSIP/AutoCAD等工具使用经验者优先；4、有热仿真/应力仿真经验者优先；5、工作仔细认真，具有较强责任心和上进心，抗压能力强；职能类别：封装工程师关键字：材料基板设计微波
象帝先计算技术（重庆）有限公司
101-500人 | 民营 | 互联网/移动互联网
工作职责：1、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成投片；2、辅助或者独立完成IP集成，BUMP/RDL 布局布线，功能/流程脚本编写优化等工作；3、辅助或者独立完成芯片级物理验证，时序验证，EM/IR验证等工作；4、辅助完成物理设计各相关领域方法论研究；任职要求：1、精通从门级网表到GDS的芯片设计流程；2、熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具；3、熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程；4、具有成功量产芯片的设计经验；5、具有16...
上海瑾讯微信息技术有限公司
101-500人 | 民营 | 软件
岗位职责:1.根据设计spec要求，完成数字后端实现。2.负责开发过程中相关文档的撰写和整理。3.和模拟版图人员协同工作，完成芯片gds.集成流片。岗位要求:1.熟悉VeriLogVHDL/TCL等语言和基本数字电路结构，掌握静态时序分析。2.熟悉DC综合和SDC编写，APR、功耗分析和sigpof流程。熟练掌握相关数字后端设计EDA工具(如DCACC/innovus/PT/FMStarRC/Calibre等).3.具备RTL到GDS流程的能力以及实际项目后端实现流片经验4.有数模混合信号电路流片经验者优先，有28nm及以下先进工艺流片经验者优先。年龄要求：27-45岁职能类别：数字后端工程师...
广东简聘网信息技术有限公司
101-500人 | 民营 | 制药/生物工程
1、完成netlist到GDS的全流程工作；2、有一定的debug能力，能够及时反馈问题。职能类别：数字后端工程师关键字：debuggds
成都辰显光电有限公司
101-500人 | 国有企业 | 电子/半导体/集成电路
工作职责:1、修复设备、工艺负责人，对应产能和良率提升，包括设备维护保养，物料管理，异常处置2、Micro/Mini-LED修复技术开发任职资格:1、专科学历及以上，理科专业2、具备PCBMini-LED显示行业、LCD/OLED显示行业修复相关经验≥2年职能类别：封装工程师
苏州煜芯半导体科技有限公司
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
光耦研发工程师技能要求：3年以上功率器件设计经验，熟练掌握功率器件结构、制程工艺等；有隔离器件研发经验优先。学历要求：本科及以上学历职能类别：封装工程师关键字：制程工艺功率器件设计
Sytrons Technol...
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
职位描述：1.完成netlist到GDS的全流程工作；2.完成floorplan，place&route，timingclosure，poweranalysis，physicalverification。3.有一定的debug能力，能够及时反馈问题。岗位要求：1.熟悉PR，STA，DRC，LVS等流程:2.熟悉EDA工具，如ICC,Encounter,PT,Calibreetc;3.有tcl/per脚本能力;4.良好的英语沟通能力。职能类别：数字后端工程师关键字：PR数字后端STA
1、完成netlist到GDS的全流程工作，2、floorplan，place&route，timingclosure，poweranalysis，physicalverification。3、有一定的debug能力，能够及时反馈问题。4、良好的英文沟通能力。岗位要求：1、一到三年IC后端设计相关工作经验。2.熟悉PR，STA，RCExtraction,DRC，LVS等流程;熟悉Power,IRdrop/EM等流程加分;3.熟悉EDA工具，如ICC,ICC2,Encounter,Innovus,PT,StarRCXT,Calibreetc.4.有tcl/perl脚本能力5.有65/40...
灿芯半导体（上海）股份有限公司
101-500人 | 外资 | 电子/半导体/集成电路
工作职责:1.ResponsibleforthedevelopmentandsupportofcustomerbaseddesignformnetlisttoGDStapeout;2.ResponsibleforVLSIchipfloorplan;3.ResponsibleforCTS,Powerplan,Placement&Routing,SPFextraction,timingclosureandpoweranalysis;4.ResponsibleforwholechipDRC/LVS,andGDStapeout.任职资格:1.M.S.orB.S.degreeinEEorequi...
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重庆封装工程师工资
平均月薪：¥15029
薪资区间：4000-40000元/月
26
个岗位
学历要求分析
重庆封装工程师需要什么学历？
不限学历占
80%
， 中技/中专占
5%
， 大专占
10%
， 本科占
5%
。
经验要求分析
重庆封装工程师需要什么经验？
不限经验占
15%
， 1年以内占
5%
， 1-3年占
10%
， 3-5年占
45%
， 5-10年占
25%
。
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