象帝先计算技术（重庆）有限公司
101-500人 | 民营 | 互联网/移动互联网
工作职责：1、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成投片；2、辅助或者独立完成IP集成，BUMP/RDL 布局布线，功能/流程脚本编写优化等工作；3、辅助或者独立完成芯片级物理验证，时序验证，EM/IR验证等工作；4、辅助完成物理设计各相关领域方法论研究；任职要求：1、精通从门级网表到GDS的芯片设计流程；2、熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具；3、熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程；4、具有成功量产芯片的设计经验；5、具有16...
上海瑾讯微信息技术有限公司
101-500人 | 民营 | 软件
岗位职责:1.根据设计spec要求，完成数字后端实现。2.负责开发过程中相关文档的撰写和整理。3.和模拟版图人员协同工作，完成芯片gds.集成流片。岗位要求:1.熟悉VeriLogVHDL/TCL等语言和基本数字电路结构，掌握静态时序分析。2.熟悉DC综合和SDC编写，APR、功耗分析和sigpof流程。熟练掌握相关数字后端设计EDA工具(如DCACC/innovus/PT/FMStarRC/Calibre等).3.具备RTL到GDS流程的能力以及实际项目后端实现流片经验4.有数模混合信号电路流片经验者优先，有28nm及以下先进工艺流片经验者优先。年龄要求：27-45岁职能类别：数字后端工程师...
广东简聘网信息技术有限公司
101-500人 | 民营 | 制药/生物工程
1、完成netlist到GDS的全流程工作；2、有一定的debug能力，能够及时反馈问题。职能类别：数字后端工程师关键字：debuggds
江苏捷捷微电子股份有限公司
501-1000人 | | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：1.光耦系列产品的开发，包含产品线的建立、产品的设计、原材料及设备的评估与确定等；2.光耦产品可靠性实验的设计、实施及安规认证；3.搭建光耦产品测试平台（功能测试&测试机台等）；4.项目资料的撰写，项目各评审节点的汇报，把握项目进度，按时达成阶段性工作任务与目标；5.定义产品规格书，协助完成内部工艺文件及培训工作；6.协助业务部门完成新客户导入，收集客户需求，并为其提供技术支持；7.其它质量管理，如CQE工作的协助与支持协助。招聘标准：1.本科及以上学历，光电子、材料、物力、半导体等理工类专业；2.对集成电路半导体行业，尤其光耦产品的工艺研发感兴趣；3.性格积极开朗，追求进步...
岗位职责：1.光耦系列产品的开发，包含产品线的建立、产品的设计、原材料及设备的评估与确定等；2.光耦产品可靠性实验的设计、实施及安规认证；3.搭建光耦产品测试平台（功能测试&测试机台等）；4.项目资料的撰写，项目各评审节点的汇报，把握项目进度，按时达成阶段性工作任务与目标；5.定义产品规格书，协助完成内部工艺文件及培训工作；6.协助业务部门完成新客户导入，收集客户需求，并为其提供技术支持；7.其它质量管理，如CQE工作的协助与支持协助。招聘标准：1.本科及以上学历，光电子、材料、物力、半导体等理工类专业；2.对集成电路半导体行业，尤其光耦产品的工艺研发感兴趣；3.性格积极开朗，追求进步...
四川新仁实业有限公司
50人以下 | 民营 | 建筑工程
工作职责1.管理和领导一组工程师和技术人员进行工艺优化研究；确定满足客户要求的工艺能力。2.建立并审核《标准操作规程（SOP）和工作指导书3.（WI），以确保可重复性和稳定性的技术准确性。4.确保项目按照商定的进度达到成本和质量要求。5.提供技术问题提供支持和解决方案6.通过QIT计划优化持续改进，以优化设备利用率和维护成本7.为下属进行评估和绘制职业道路地图8.监督和提供对工程师和技术人员的培训和指导，以达到***的性能效率9.进行审计，并确保工程活动符合当地政府的要求。岗位要求1.电气/电子、机械/工业工程专业学士学位工作经验1.5年以上电子、制造业相关工作经验；有半导体工作经验者优先2....
四川芯盛芯国科技有限公司
50人以下 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：1、负责布局规划，电源规划、place、时钟树综合、绕线、时序分析、优化和收敛，以及物理验证；2、负责新工艺导入，参与各个阶段的评估工作，根据项目要求与进展进行后端工作的规划及任务分配。3、通过使用innovus工具，完成floorplan，place&route等设计工作；任职要求：1、本科及以上学历，电子、微电子等相关专业；2、2年以上芯片后端设计工作经验；3、熟练使用innovus工具，建立flow流程；4、熟练掌握数字后端全流程，包括Floorplan、PR、等；5、工作负责，做事积极主动；良好的沟通协调能力；抗压能力强职能类别：数字后端工程师关键字：电子微电子prf...
尧芯微半导体（重庆）有限公司
51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现，将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件；2.实施后端设计工作，包括Floorplan、PnR、CTS、Crosstalk等；3.完成SOC项目的时序收敛及low power check和形式验证工作；4.实施后端设计工作，包括Floorplan、Physical Verification、PnR、CTS、IR Drop、Crosstalk、power、DRC/LVS等。5.相关工作经验3年以上.任职资格：1.本科及以上学历，电子相关专业；2.熟悉数字CMOS集成电路设计、制造流程；3.熟悉Synopsys/Cadence后端...
1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现，将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件；2.实施后端设计工作，包括Floorplan、PnR、CTS、Crosstalk等；3.完成SOC项目的时序收敛及low power check和形式验证工作；4.实施后端设计工作，包括Floorplan、Physical Verification、PnR、CTS、IR Drop、Crosstalk、power、DRC/LVS等。5.相关工作经验3年以上.任职资格：1.本科及以上学历，电子相关专业；2.熟悉数字CMOS集成电路设计、制造流程；3.熟悉Synopsys/Cadence后端...
重庆华芯弘微电子科技有限公司
50人以下 | | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：1. 使用主流EDA工具实现数字模块从Netlist到GDS的相关设计；2. 完成布局和布线，CTS，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等；任职要求：1. 电子工程、微电子、集成电路或相关专业，本科以上学历;2. 具备良好的沟通表达力和团队协作能力，踏实勤奋，积极主动，善于学习，乐于创新;3. 有良好的英语听说读写技能;4. 有数字后端先进工艺物理设计相关经验者优先5. 有TCL/Shell/Perl/Python 等脚本语言编写经验者优先
芯源系统有限公司
50人以下 | 合资 | 电子/半导体/集成电路
Summary:1.Newpackagetechnologydevelopment2.Path-findingfornewpackagerelatedprocessflow3.Leadnewpackagematerialstudyandqualification.RESPONSIBILITIES:1.Leadateamtodevelopnewpackagetechnologyandrelatedprocessflow.2.Surveynewmaterialtomakepackagemorereliable,morerobustandcompetitive.3.Workwithassemblyh...
成都赛莫斯科技有限公司
50人以下 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
1、负责ASIC后端设计实现，实现block/chiplevelFloorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification;2、负责根据后端的实际PR情况，协助前端做设计或约束文件的改进;3、负责功耗分析、电源完整性分析;4、负责Perl/TCL/Shell后端设计脚本开发，负责公司数字后端设计流程的维护和完善;5、与工艺厂及IP厂家沟通，负责设计前的准备工作及流片前数据确认；6、撰写设计过程中的相关技术文档，总结技术专题等。任职资格1、本科及以上学历，电子、微电子、通信工程等相关专业；2、5年以上数字后端设计工作经验；3、需了解综合、静态时序分析...
苏州煜芯半导体科技有限公司
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
光耦研发工程师技能要求：3年以上功率器件设计经验，熟练掌握功率器件结构、制程工艺等；有隔离器件研发经验优先。学历要求：本科及以上学历职能类别：封装工程师关键字：制程工艺功率器件设计
Sytrons Technol...
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
职位描述：1.完成netlist到GDS的全流程工作；2.完成floorplan，place&route，timingclosure，poweranalysis，physicalverification。3.有一定的debug能力，能够及时反馈问题。岗位要求：1.熟悉PR，STA，DRC，LVS等流程:2.熟悉EDA工具，如ICC,Encounter,PT,Calibreetc;3.有tcl/per脚本能力;4.良好的英语沟通能力。职能类别：数字后端工程师关键字：PR数字后端STA
1、完成netlist到GDS的全流程工作，2、floorplan，place&route，timingclosure，poweranalysis，physicalverification。3、有一定的debug能力，能够及时反馈问题。4、良好的英文沟通能力。岗位要求：1、一到三年IC后端设计相关工作经验。2.熟悉PR，STA，RCExtraction,DRC，LVS等流程;熟悉Power,IRdrop/EM等流程加分;3.熟悉EDA工具，如ICC,ICC2,Encounter,Innovus,PT,StarRCXT,Calibreetc.4.有tcl/perl脚本能力5.有65/40...
灿芯半导体（上海）股份有限公司
101-500人 | 外资 | 电子/半导体/集成电路
成都芯进电子股份有限公司
51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
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重庆封装工程师工资
平均月薪：¥15029
薪资区间：4000-40000元/月
26
个岗位
学历要求分析
重庆封装工程师需要什么学历？
不限学历占
80%
， 中技/中专占
5%
， 大专占
10%
， 本科占
5%
。
经验要求分析
重庆封装工程师需要什么经验？
不限经验占
15%
， 1年以内占
5%
， 1-3年占
10%
， 3-5年占
45%
， 5-10年占
25%
。
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