鹰谷光电
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、根据产品要求以及封装设计规则，对产品芯片进行封装评估，提出合理化建议；
2、根据芯片版图layout以及电路设计师需求，评估设计封装方案，并进行归档管理；
3、根据产品要求进行Leadframe设计以及陶瓷封装管壳设计；
4、配合PCB工程师完成封装PCB设计；
5、配合电路设计工程师完成产品验证、编写、跟进产品COB封装；
6、完成领导交办的其它工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、电路、微电子、集成电路、自动化等专业；
2、具有3年以上封装工艺、封装设计相关经验；
3、熟练使用Autocad软件，熟悉电子封装工艺者优先，了解封装可靠性；
4、良好的沟通能力...
光动量
50人以下 | | 机械/机电/重工
从事半导体封装工艺中的金丝键合操作，确保键合质量符合工艺要求。要求具有1年以上金丝键合相关工作经验，吃苦耐劳，善于团队协作，能适应长时间看显微镜，能适应偶尔加班。
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重庆封装工程师工资
平均月薪：¥15029
薪资区间：4000-40000元/月
26
个岗位
学历要求分析
重庆封装工程师需要什么学历？
不限学历占
80%
， 中技/中专占
5%
， 大专占
10%
， 本科占
5%
。
经验要求分析
重庆封装工程师需要什么经验？
不限经验占
15%
， 1年以内占
5%
， 1-3年占
10%
， 3-5年占
45%
， 5-10年占
25%
。
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