尧芯微半导体(重庆)有限公司
51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现,将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件;2.实施后端设计工作,包括Floorplan、PnR、CTS、Crosstalk等;3.完成SOC项目的时序收敛及low power check和形式验证工作;4.实施后端设计工作,包括Floorplan、Physical Verification、PnR、CTS、IR Drop、Crosstalk、power、DRC/LVS等。5.相关工作经验3年以上.任职资格:1.本科及以上学历,电子相关专业;2.熟悉数字CMOS集成电路设计、制造流程;3.熟悉Synopsys/Cadence后端...
1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现,将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件;2.实施后端设计工作,包括Floorplan、PnR、CTS、Crosstalk等;3.完成SOC项目的时序收敛及low power check和形式验证工作;4.实施后端设计工作,包括Floorplan、Physical Verification、PnR、CTS、IR Drop、Crosstalk、power、DRC/LVS等。5.相关工作经验3年以上.任职资格:1.本科及以上学历,电子相关专业;2.熟悉数字CMOS集成电路设计、制造流程;3.熟悉Synopsys/Cadence后端...
重庆华芯弘微电子科技有限公司
50人以下 | | 电子/半导体/集成电路
岗位职责:1. 使用主流EDA工具实现数字模块从Netlist到GDS的相关设计;2. 完成布局和布线,CTS,静态时序分析,功耗计算,IR压降分析,串扰分析,物理验证(DRC/LVS)等;任职要求:1. 电子工程、微电子、集成电路或相关专业,本科以上学历;2. 具备良好的沟通表达力和团队协作能力,踏实勤奋,积极主动,善于学习,乐于创新;3. 有良好的英语听说读写技能;4. 有数字后端先进工艺物理设计相关经验者优先5. 有TCL/Shell/Perl/Python 等脚本语言编写经验者优先
象帝先计算技术(重庆)有限公司
101-500人 | 民营 | 互联网/移动互联网
工作职责:1、负责从Netlist到GDSII的物理设计,包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作,完成投片;2、辅助或者独立完成IP集成,BUMP/RDL 布局布线,功能/流程脚本编写优化等工作;3、辅助或者独立完成芯片级物理验证,时序验证,EM/IR验证等工作;4、辅助完成物理设计各相关领域方法论研究;任职要求:1、精通从门级网表到GDS的芯片设计流程;2、熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具;3、熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程;4、具有成功量产芯片的设计经验;5、具有16...
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学历要求分析
渝北区封装工程师需要什么学历?
不限学历占
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经验要求分析
渝北区封装工程师需要什么经验?
不限经验占
40%
, 3-5年占
40%
, 5-10年占
20%
。
渝北区封装工程师最新投递

彭先生
2025-03-29
投递了重庆华芯弘微电子科技有限公司的IC数字后端工程师职位

李先生
2025-02-27

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2025-02-02

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2024-09-30

殷先生
2024-09-30
投递了尧芯微半导体(重庆)有限公司的数字后端pr工程师职位