鹰谷光电
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、根据产品要求以及封装设计规则，对产品芯片进行封装评估，提出合理化建议；
2、根据芯片版图layout以及电路设计师需求，评估设计封装方案，并进行归档管理；
3、根据产品要求进行Leadframe设计以及陶瓷封装管壳设计；
4、配合PCB工程师完成封装PCB设计；
5、配合电路设计工程师完成产品验证、编写、跟进产品COB封装；
6、完成领导交办的其它工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、电路、微电子、集成电路、自动化等专业；
2、具有3年以上封装工艺、封装设计相关经验；
3、熟练使用Autocad软件，熟悉电子封装工艺者优先，了解封装可靠性；
4、良好的沟通能力...
恩瑞实业
51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.负责制订测试工序设备维护保养计划及SOP文件；
2.负责测试工艺参数的设定和优化；
3.负责测试设备配件的质量验收、性能测试，根据生产需求及设备状况，定期提出备品备件需求计划；
4.负责维修和异常情况的处理，保障生产设备持续运行；
5.组织设备异常的调查、分析、改善工作；
6.负责本站点设备原因导致品质异常组织检讨、改善及跟进效果；
7.负责本站点技术员的培训，加强本部门各个岗位人员的技术能力；
8.完成上级领导安排的其他工作。
任职要求：
全日制专科及以上学历；
1.电气自动化，机械仪表、计算机，机电一体化，数控机床，通信工程等相关专业；
2.35周岁以下，5年以上测试设备...
岗位职责：
1，负责封装后端MOLD, Package Saw，Trim& From 工艺
2，负责相关工序新产品开发，DOE实施等
3，负责相关工序WI, SOP, FMEA 等创建更新
4，负责相关工序线上异常跟踪改善
5，负责相关工序良率改善，CIP的执行跟踪
任职要求：
1、专科及以上学历，电气/电子/机械工程学位
2、3-5年MOLD, Trim& From工艺工作经验。
3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验
4、熟悉基本的工程知识，例如FMEA、DOE, QC 7 tools, 8D，
5. 熟练使用Office, CAD等办公软件，熟悉DOE,至少掌握一种DOE设计分析软件...
光动量
50人以下 | | 机械/机电/重工
从事半导体封装工艺中的金丝键合操作，确保键合质量符合工艺要求。要求具有1年以上金丝键合相关工作经验，吃苦耐劳，善于团队协作，能适应长时间看显微镜，能适应偶尔加班。
苏州煜芯半导体科技有限公司
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
光耦研发工程师技能要求：3年以上功率器件设计经验，熟练掌握功率器件结构、制程工艺等；有隔离器件研发经验优先。学历要求：本科及以上学历职能类别：封装工程师关键字：制程工艺功率器件设计
北京艾芯集成电路设计有限公司
51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
JD：ASIC或SoC芯片的模块级和顶层级物理设计；模块或芯片系统级电源地网络设计和验证；低功耗物理设计和验证；前后端时序优化，芯片级时序验证；模块和顶层版图物理验证，DRC/LVS/ERC等；完成netlist到GDSII的全流程工作：floorplan，powerplanning，place&route，cts,timingclosure，poweranalysis，physicalverification，ECO；Requirements：大学本科以上学历，微电子／电子工程／通信工程等相关专业；相关的IC后端设计工作经验或tape-out成功经验；熟悉PNR，STA，DRC，LV...
JD：带领5~8人team并协助团队完成block/toplevel的后端设计（physicaldesign）；ASIC或SoC芯片的模块级和顶层级物理设计；模块或芯片系统级电源地网络设计和验证；低功耗物理设计和验证；前后端时序优化，芯片级时序验证；模块和顶层版图物理验证，DRC/LVS/ERC等；完成netlist到GDSII的全流程工作：floorplan，powerplanning，place&route，cts,timingclosure，poweranalysis，physicalverification，ECO；Requirements：大学本科8年以上相关经验，硕士6年以...
象帝先计算技术（重庆）有限公司
101-500人 | 民营 | 互联网/移动互联网
工作职责：1、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成投片；2、辅助或者独立完成IP集成，BUMP/RDL 布局布线，功能/流程脚本编写优化等工作；3、辅助或者独立完成芯片级物理验证，时序验证，EM/IR验证等工作；4、辅助完成物理设计各相关领域方法论研究；任职要求：1、精通从门级网表到GDS的芯片设计流程；2、熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具；3、熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程；4、具有成功量产芯片的设计经验；5、具有16...
成都辰显光电有限公司
101-500人 | 国有企业 | 电子/半导体/集成电路
工作职责:1、修复设备、工艺负责人，对应产能和良率提升，包括设备维护保养，物料管理，异常处置2、Micro/Mini-LED修复技术开发任职资格:1、专科学历及以上，理科专业2、具备PCBMini-LED显示行业、LCD/OLED显示行业修复相关经验≥2年职能类别：封装工程师
Sytrons Technol...
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
职位描述：1.完成netlist到GDS的全流程工作；2.完成floorplan，place&route，timingclosure，poweranalysis，physicalverification。3.有一定的debug能力，能够及时反馈问题。岗位要求：1.熟悉PR，STA，DRC，LVS等流程:2.熟悉EDA工具，如ICC,Encounter,PT,Calibreetc;3.有tcl/per脚本能力;4.良好的英语沟通能力。职能类别：数字后端工程师关键字：PR数字后端STA
1、完成netlist到GDS的全流程工作，2、floorplan，place&route，timingclosure，poweranalysis，physicalverification。3、有一定的debug能力，能够及时反馈问题。4、良好的英文沟通能力。岗位要求：1、一到三年IC后端设计相关工作经验。2.熟悉PR，STA，RCExtraction,DRC，LVS等流程;熟悉Power,IRdrop/EM等流程加分;3.熟悉EDA工具，如ICC,ICC2,Encounter,Innovus,PT,StarRCXT,Calibreetc.4.有tcl/perl脚本能力5.有65/40...
灿芯半导体（上海）股份有限公司
101-500人 | 外资 | 电子/半导体/集成电路
工作职责:1.ResponsibleforthedevelopmentandsupportofcustomerbaseddesignformnetlisttoGDStapeout;2.ResponsibleforVLSIchipfloorplan;3.ResponsibleforCTS,Powerplan,Placement&Routing,SPFextraction,timingclosureandpoweranalysis;4.ResponsibleforwholechipDRC/LVS,andGDStapeout.任职资格:1.M.S.orB.S.degreeinEEorequi...
重庆华芯弘微电子科技有限公司
50人以下 | | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：1. 使用主流EDA工具实现数字模块从Netlist到GDS的相关设计；2. 完成布局和布线，CTS，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等；任职要求：1. 电子工程、微电子、集成电路或相关专业，本科以上学历;2. 具备良好的沟通表达力和团队协作能力，踏实勤奋，积极主动，善于学习，乐于创新;3. 有良好的英语听说读写技能;4. 有数字后端先进工艺物理设计相关经验者优先5. 有TCL/Shell/Perl/Python 等脚本语言编写经验者优先
四川新仁实业有限公司
50人以下 | 民营 | 建筑工程
工作职责1.管理和领导一组工程师和技术人员进行工艺优化研究；确定满足客户要求的工艺能力。2.建立并审核《标准操作规程（SOP）和工作指导书3.（WI），以确保可重复性和稳定性的技术准确性。4.确保项目按照商定的进度达到成本和质量要求。5.提供技术问题提供支持和解决方案6.通过QIT计划优化持续改进，以优化设备利用率和维护成本7.为下属进行评估和绘制职业道路地图8.监督和提供对工程师和技术人员的培训和指导，以达到***的性能效率9.进行审计，并确保工程活动符合当地政府的要求。岗位要求1.电气/电子、机械/工业工程专业学士学位工作经验1.5年以上电子、制造业相关工作经验；有半导体工作经验者优先2....
工作职责1.管理和领导一组工程师和技术人员进行工艺优化研究；确定满足客户要求的工艺能力。2.建立并审核《标准操作规程（SOP）和工作指导书3.（WI），以确保可重复性和稳定性的技术准确性。4.确保项目按照商定的进度达到成本和质量要求。5.提供技术问题提供支持和解决方案6.通过QIT计划优化持续改进，以优化设备利用率和维护成本7.为下属进行评估和绘制职业道路地图8.监督和提供对工程师和技术人员的培训和指导，以达到***的性能效率9.进行审计，并确保工程活动符合当地政府的要求。岗位要求1.电气/电子、机械/工业工程专业学士学位工作经验1.5年以上电子、制造业相关工作经验；有半导体工作经验者优先2....
江苏展芯半导体技术股份有限公司
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
上海瑾讯微信息技术有限公司
101-500人 | 民营 | 软件
宜云煜康（成都）医疗科技有限公...
50人以下 | 民营 | 医疗设备/器械制造
重庆封装工程师工资
平均月薪：¥15029
薪资区间：4000-40000元/月
26
个岗位
学历要求分析
重庆封装工程师需要什么学历？
不限学历占
80%
， 中技/中专占
5%
， 大专占
10%
， 本科占
5%
。
经验要求分析
重庆封装工程师需要什么经验？
不限经验占
15%
， 1年以内占
5%
， 1-3年占
10%
， 3-5年占
45%
， 5-10年占
25%
。
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