岗位职责
1.负责芯片项目从handoff到tapout的后端物理实现，将NETLIST通过后端流程输出GDSII文件；2.实施后端设计工作，包括Floorplan、PnR、CTS、Crosstalk等；3.完成SOC项目的时序收敛及low power check和形式验证工作；4.实施后端设计工作，包括Floorplan、Physical Verification、PnR、CTS、IR Drop、Crosstalk、power、DRC/LVS等。5.相关工作经验3年以上.任职资格：1.本科及以上学历，电子相关专业；2.熟悉数字CMOS集成电路设计、制造流程；3.熟悉Synopsys/Cadence后端设计流程和Timing Sign-off流程；4.精通STA及时序收敛；5.熟悉低功耗验证流程（low power check）和形式验证；（formality/Conformal）6.熟悉tcl，perl，csh；7.善于沟通，具有团队合作精神。 8.能适应出差.工作地上海
工作地址
渝北区-渝北区 （重庆渝北区金泰智能产业园4㠉4楼） 查看地图
请注意风险防范：任何企业让你交钱的行为都是诈骗！如有异常
请举报
工作推荐-简简
添加微信
