职责描述：1、负责产线各工序作业指导书的编制与操作人员操作培训；2、负责新工艺实验及新产品的开发，并做好现有工艺的监督和维护；3、负责新产品、新工艺的量产导入；4、负责配合品质和生产处理并解决生产过程中的存在的技术问题。任职要求：1、微电子或半导体制造相关专业；2、有模块或分立器件封装工艺制造经验，熟悉半导体制造流程、CPK和6δ等管理分析手法；3、40岁以下，本科学历。语言要求：普通话行业要求：全部行业
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