福利说明
社保类型：
公积金、五险
作息时间：
双休
生活补贴：
提供食堂、免费包住
激励培养：
带薪培训、带薪年假、节日礼金
岗位职责
岗位职责：
1、根据产品要求以及封装设计规则，对产品芯片进行封装评估，提出合理化建议；
2、根据芯片版图layout以及电路设计师需求，评估设计封装方案，并进行归档管理；
3、根据产品要求进行Leadframe设计以及陶瓷封装管壳设计；
4、配合PCB工程师完成封装PCB设计；
5、配合电路设计工程师完成产品验证、编写、跟进产品COB封装；
6、完成领导交办的其它工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、电路、微电子、集成电路、自动化等专业；
2、具有3年以上封装工艺、封装设计相关经验；
3、熟练使用Autocad软件，熟悉电子封装工艺者优先，了解封装可靠性；
4、良好的沟通能力及团队协作精神。
加分项
电子/半导体/集成电路行业优先
公司照片
工作地址
南岸区-经开区 （重庆市南岸区丹龙路5号） 查看地图
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