测试技术员
¥3.5~6.5K/月
长寿区-菩提街道
经验≥2年
昨天
-
¥3.5~6.5K/月
- 长寿区-菩提街道
- 2年及以上
-
其他(生产/营运)
-
电子/半导体/集成电路
- 大专
- 40以下
- 1人
包吃住
双休
五险
通讯补助
绩效奖金
免费班车
定期体检
生日礼金
岗位职责:
要求:
1、大专以上学历,机械电子工程相关专业。
2、一年以上半导体封装后段测试设备维护工作经验。
3、熟悉ASM分选机、联动打标机、测试机者优先,经验丰富者可适当放宽学历。
4、思维敏捷,动手能力强,有团队合作意识,愿意在半导体封装行业发展。
5、能适应两班倒的工作方式。
塑封技术员
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经验≥2年
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- 2年及以上
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其他(生产/营运)
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电子/半导体/集成电路
- 大专
- 40以下
- 1人
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双休
五险
通讯补助
绩效奖金
免费班车
定期体检
生日礼金
岗位职责:
要求
1. 机械,模具,自动化专业毕业。
2. 半导体封装行业2年以上工作经验。
3. 具备基础电脑和办公软件的使用能力。
4. 熟悉注塑工艺原理,熟悉注塑模具的工作原理。
5. 熟悉切筋分粒工艺原理,熟悉激光打印工作原理。
6. 对自动化主要的原件有基本掌握:各类传感器原理,液压传功原理,气动原件的原理和控制
7. 熟悉液压传动注塑包封机工作原理,有一定故障诊断排除能力。
8. 对机械工艺的操作有较强的动手能力。