工作职责:1.负责先进板级封装PnP工艺开发、日常维护、不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；2.负责相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺；3.完成相关工艺的Techqual和产品缺陷，基于不同缺陷做良率改善。4.基于产品需要调整不同设备参数来满足产品及工艺需求；5.熟悉diebond等前后制程工艺，基于不同客户产品调整***工艺参数，使整个工艺稳定。6.对接设备供应商，基于产品需求请购、升级设备任职资格:1.本科及以上学历，理工类专业。英语四级及以上，良好的英语听说读写能力。2.5年以上diebond等相关工作经验，熟悉...

工作职责:"1.能独立参与先进板级封装SMT/TCB相关工艺产品定型，工艺验证，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；2.配合研发工程师进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，以及上下游相关工艺工开发。3.完成相关工艺的Tech&Productqual。4.配合供应商对设备进行升级、改造，以达到生产及研发目标；5.负责对后入职员工的培训和督导工作；"任职资格:"1.全日制本科及以上学历，机械、电子、材料.自动化及相关专业；2.三年以上半导体行业工程师或工艺助理工程师工作经验，熟悉各种SMT/TCB设备和工艺.3.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MS...

工作内容：负责SMT生产流程和REFLOW生产流程的工艺优化和调整，确保生产过程的顺利进行。主要职责：-负责SMT生产流程和REFLOW生产流程的工艺优化和调整，制定并执行相应的优化方案，保证生产过程的顺利进行；-对生产过程中出现的工艺问题进行分析和解决，提高生产效率和产品质量；-负责收集、整理生产过程中的数据，对生产过程进行跟踪和监控，优化生产流程；-根据项目需求，协助项目经理开展新产品的工艺研究，并负责新产品的工艺验证；-参与生产过程的品质控制和维护，确保产品的一致性和符合客户的要求；-与其他部门的同事合作，共同完成生产过程中的任务，如设备维护、原料采购等；-对现有的生产流程和方法提出改进...