岗位职责
工作职责:岗位职责：1.负责AOI新设备工艺规格检讨、设备工艺评估及可行性分析；2.对接产品工程师的检测需求，执行工艺风险评估及验证方案，根据数据结果判定检测可行性；3.独立完成AOI设备编程（RecipeCreation）；4.协助技术培训，处理产线异常过漏检；5.分析工AOI复判数据，推动良率提升及工艺持续改善；6.独立撰写工艺规范、SOP等技术文件，确保工艺标准化执行；7.根据产品灰阶、粗糙度特性，优化Recipe参数，输出Recipe调试SOP及分析报告。任职资格:1.本科及以上学历，光学，材料、化学、机械、电子及相关专业，6年以上半导体行业AOI工艺经验，有先进封装、中科飞测、Onto、SMEE、政美工作经验；2.熟悉IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）及8D等工程改善方法，熟练使用JMP或MiniTab进行数据分析；3.具备AOI设备编程、检测参数调试及缺陷分析能力，能独立完成DOE设计与验证；4.英语四级及以上，可熟练阅读技术文档并沟通工艺需求，精通Excel、PPT、Word等办公软件；5.执行力强，逻辑清晰，具备跨部门协作及其他内部需求或外部客户对接能力；6.适应半导体行业快节奏工作，接受灵活加班安排。职能类别：半导体工艺工程师关键字：封装工艺
工作地址
成都-郫都区 （成都-郫都区成都市郫都区德源镇康强三路1866…） 查看地图
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