待遇详情
福利说明
岗位职责
岗位职责:
1、负责激光工艺开发,激光切割/打标/焊接研究。
2、结合本司激光设备,从工艺应用角度制定测试计划,优化激光应用工艺。
3、负责客户现场激光工艺调试、工艺问题分析处理,并对现场问题解决进行技术支持。
4、完成日常部分打样工作,整理打样报告。
5、熟练使用办公软件,会相关绘图软件的基础操作,如:CAD、CorelDRAW。
6、完成上司交付的其他任务。
任职资格:
1、专科及以上学历,激光、光学、电气及其自动化等相关专业优先(可接受优秀应届生)
2、1年以上的激光工艺开发经验,有一定的设备操作经验优先。
3、积极主动,沟通能力强,能独立主导解决现场激光工艺问题。
4、具备良好的团队协作精神,能适应加班。
工作地址
铜梁区-东城 (重庆市铜梁区铜合大道519号) 查看地图
