岗位职责
岗位职责:1.负责模块装配(微组装装配及PCB焊接电装);2.参与采用微组装工艺产品的前期设计;3.负责制定产品生产工艺流程、编写作业指导书及相关检验规范;4.导电胶粘接芯片;共晶炉共晶芯片;手动键合机键合金丝、金带;5.负责微组装设备的维护和管理。任职要求:1.具有电子、材料工程、机械等相关专业重点本科及以上学历;2.具有5年以上的微组装工作经验;3.具有良好的团队协作精神和沟通能力。职能类别:工艺/制程工程师关键字:组装工艺
工作地址
成都-青羊区 (成都-青羊区安格斯恒通中心南塔) 查看地图
