岗位职责
工作职责:1.配合工程师进行先进板级封装大板基板量测新设备（AOI，XRF，TPCD，Thickness，TTV，a-step等）机台安装调试及验机，日常测量recipe的建立、日常维护及常见alarm处理，确保机台稳定；2.配合工程师做新工艺或新产品的制程调试及验证，负责对工艺开发过程遇到的问题提供解决方案或方向，并进行持续改进和优化；3.负责量测机台的matching及维护SPCchart；4.机台量测系统的持续改进；5.配合供应商对设备进行升级、改造，以达到生产及研发目标；6.负责相应文件的编制。任职资格:1.大专及以上学历，机械、电子、自动化及相关专业；2.两年以上半导体生产线技术员或工艺助理工程师工作经验，熟悉各种量测设备和工艺，如AOI，XRF，TPCD，Thickness，TTV，a-step等的一种或多种；3.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；4.了解IATF16949，IS、QC等管理体系要求；5.熟悉半导体封装工艺；6.具备良好的执行力和沟通能力；7.能适应倒班工作；职能类别：半导体工艺工程师关键字：封装工艺
工作地址
成都-郫都区 （成都-郫都区成都市郫都区德源镇康强三路1866…） 查看地图
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