岗位职责
【岗位职责】1.芯片设计与优化负责MEMS+CMOS技术的纳米孔芯片结构设计(含阵列布局、信号传感单元等),能够通过COMSOL/ANSYS等仿真优化电学特性与生物分子互作性能，开发新型纳米孔材料集成方案。2.工艺开发能够主导微纳加工工艺（模塑/硅基Soc/超高通量芯片）优化良率与稳定性，协同解决纳米孔均一性控制、表面修饰等技术难点。3.测试与迭代能够搭建多维度测试平台（电学/生物学性能），并结合测序数据优化芯片设计与工艺参数。4.跨学科协作能与生物团队验证兼容性及测序性能，推动系统级优化，支持量产转化，制定质量控制标准。5.技术创新，具备跟踪前沿技术的能力，提出突破性解决方案。撰写专利、技术文档及学术论文。【任职条件】1、本科3年/硕士2年以上，微电子/微机电/材料科学/物理化学/电子科技等相关2、优先条件：-精通微纳加工技术（光刻/刻蚀/薄膜沉积）及MEMS表征（SEM/AFM/IV测试）-具备纳米孔芯片/MEMS器件/生物传感器研发经验-掌握COMSOL/Fluent或Python/MATLAB等工具-具有生物分子互作/表面修饰化学交叉经验-逻辑清晰，擅长复杂问题拆解与实验设计-具备跨团队沟通与项目管理能力-英语熟练，可独立处理文献及技术文档职能类别：半导体工艺工程师
工作地址
成都-武侯区 （成都-武侯区大合仓星商界-1幢2单元501号） 查看地图
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