岗位职责
职责描述：1、负责芯片工艺开发、优化、调试，完成相关报告；2、负责产线异常处理，汇报，并制定解决措施；3、负责芯片工艺站点的SOP等文件编写；4、负责芯片工艺相关项目立项至结题，编写相关项目文件；5、负责新工艺、物料、方法，清洗工艺的评估与执行；6、其他*作。任职要求：1、硕士以上学历，微电子、集成电路、电子科学、电子信息、光学工程、材料物理与化学相关专业；2、专业知识扎实，有志在半导体行业长期发展；3、品学兼优，有强烈的自主性和内驱力。福利待遇：五险一金、带薪年假、营养食堂、员工公寓、上下班车、免费体检、晋升加薪、通讯补贴、双休。截止日期：2023年05月31日招聘人数：5人语言要求：不限
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