公司简介
本公司成立于1999年,主要从事高密度、高性能、高可靠性多层印制电路板设计、制造、电子装联及服务等一站式技术支持。 设计主要包括：线路工程设计、信号完整性分析、布线设计等，并能开发生产具有埋、盲孔工艺结构和双表面安装(QFP,BGA)的高密度、多层和特殊（高Tg 低εr）印制电路板（含HDI工艺印制电路板）及Flip chip基板, 适用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、仪表等高科技领域。公司于2012年3月取得ISO9001:2008质量管理体系认证证书。公司多年来荣获多项荣誉，包括：无锡A级重合同守信用企业，江苏省高新技术企业（2003年），2010至2014年连续被被江南所授予“年度优秀代理商”称号，以及被多家研究所授予“优秀供应商”称号,2013年先后获得“无锡市工程技术中心”、“江苏省民营科技型企业”,2015年获得“无锡市高成长性企业”,2016年多层高速印制电路板获得无锡市“专精特新”产品称号。我们的客户遍及全国各地各行业，目前主要有中航科技、中航工业、中国电子、中国兵器、中国船舶、中科院等多家重点科工集团公司，清华、浙大、复旦等十几家重点高校,以及多家计算机和软件研发企业。面对市场，因为我们的专业和努力，公司现正处于高速发展的阶段；面对未来，我们将不断开拓进取、持续改进、完善自我、迎接挑战，并竭诚为更多的客户提供高品质、高效率的技术支持和服务。公司拥有强大的研发、生产、销售和管理团队，随着公司业务不断发展，已先后组建同步制造、同飞、同翔、同芯、五十五度、今腾电子等多家分、子、兄弟公司，分别专业从事不同的独立业务；并分别在北京、成都、西安和石家庄成立设计分中心以及SMT电装制造中心，同时已构建华东、
公司性质
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无锡市新吴区弘毅路11-3 (邮编：214000)查看
工商信息
成立日期：2011-02-10
注册资本：7200万人民币
法人代表：王永康
经营范围：
计算机软硬件、机电一体化产品的设计开发、生产、销售及技术服务；网络软件、电子产品的设计开发、生产、销售及技术服务、技术转让；印刷电路板的仿真分析、设计、生产、电装、销售及技术服务；冷板的设计、生产、销售及技术服务；机械加工及技术服务；金属结构件（非标结构件、机箱）、快速接头产品、电连接器产品的设计、生产、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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