公司简介
成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本1亿RMB,是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司,致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商。
公司性质
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电子/半导体/集成电路行业
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国有企业
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101-500人
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成都高新区(西区)天勤东街58号4栋3层1号 (邮编:610000)查看
工商信息
成立日期:2022-01-26
注册资本:10000万人民币
法人代表:胡强
经营范围:
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械零件、零部件加工;机械设备租赁;货物进出口;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。