公司简介
公司介绍盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。盛美拥有国际先进水平的自主知识产权，集研发、设计、制造、销售于一体，是一家专注于单片晶圆清洗设备、电镀铜设备、先进封装湿法设备研发及生产的公司。公司具有高新技术企业资质，并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号，是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02 专项”重大科研项目的主要课题单位。2017年底，公司母公司ACM Research Inc在纳斯达克证券市场上市（Nasdaq：ACMR），成为中国***赴美上市的半导体设备公司。2019年11月，公司成功改制成为股份有限公司。2019年12月，在临港新片区启动了“盛美半导体设备研发与制造中心”项目，计划将盛美临港建设成为全球主要研发及生产基地，作为盛美全球化发展的重要环节，纳入盛美全球化发展的整体布局。1998年--盛美美国于美国硅谷成立。2002-2004年--开发了SFP和ECP技术，SFP技术在Intel研发部和LSI Logic得到初步工艺验证。2005-2007年--盛美上海成立，落户上海张江高科园区；开发出 SAPS兆声波清洗技术。2008年--65-45nm铜互连无应力抛光设备项目被列入“十一五”国家科技重大专项。2009年--首台国产12英寸45nm半导体单片清洗设备进入SK Hynix (Wuxi)进行生产线测试（集成电路）。2011年--获得SK Hynix(Korea) 首台8腔12英寸单片清洗设备订单，并于当年出货。2012年--开发出用于抛光片/外延片的单片清洗设备（晶圆制造 ）；开发出薄片清洗以及湿法去胶设备（先进封装）。2013年--获得SK Hynix多台12英寸单片清洗设备重复订单（集成电路）；Waferw
公司性质
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电子/半导体/集成电路行业
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合资
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501-1000人
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中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢查看
工商信息
成立日期：2005-05-17
注册资本：39020.1347万人民币
法人代表：HUI WANG
经营范围：
设计、生产、加工电子专用设备及其零部件，销售公司自产产品，并提供售后技术服务和咨询服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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