重庆荣昆焊接材料有限公司（以下简称“公司”）暨重庆理工大学电子微连接材料研发中心成立于2009年底，位于亚洲最大笔记本电脑生产基地——重庆市西永微电子产业园区，是一家主要从事研发、生产、销售电子微连接材料的现代化高科技企业，是西永微电子产业园区重点企业之一。
公司总投资2.5亿元，与重庆理工大学等高等院校和科研单位全面合作，采用最新专利技术和国内外领先水平的生产设备。高起点建设年产5000吨电子锡焊料生产线，全面实现清洁化生产，其产品质量符合电子焊料国家标准和IEC国际标准，受到电子信息产业的普遍欢迎。
公司坚持高起点、大规模、专业化道路，秉承“质量第一、用户至上”的理念，愿以一流技术、一流产品、一流服务，与国内外广大客商共谋发展。
重庆市沙坪坝区西科大道28号查看
生产、加工、销售：电子微连接锡焊材料、助焊剂、焊锡膏（均不含危险化学品）、金属材料、机械设备及配件、五金；货物及技术进出口；自有厂房租赁。（以上范围国家法律、法规禁止经营的不得经营；国家法律、法规规定应经审批而未获审批前不得经营）*
重庆荣昆焊接材料有限公司（以下简称“公司”）暨重庆理工大学电子微连接材料研发中心成立于2009年底，位于亚洲最大笔记本电脑生产基地——重庆市西永微电子产业园区，是一家主要从事研发、生产、销售电子微连接材料的现代化高科技企业，是西永微电子产业园区重点企业之一。
公司总投资2.5亿元，与重庆理工大学等高等院校和科研单位全面合作，采用最新专利技术和国内外领先水平的生产设备。高起点建设年产5000吨电子锡焊料生产线，全面实现清洁化生产，其产品质量符合电子焊料国家标准和IEC国际标准，受到电子信息产业的普遍欢迎。
公司坚持高起点、大规模、专业化道路，秉承“质量第一、用户至上”的理念，愿以一流技术、一流产品、一流服务，与国内外广大客商共谋发展。
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