岗位职责
岗位职责：1.负责切割工序设备（玻璃切割，晶圆切割，清洗机，打标机等）日常维护运行，产线常见异常处理；2.按照工程师要求，进行切割工序工艺参数调整；3.收集切割工序日常运行数据，并做处理分析；4.对一线员工进行作业手法培训；5、其他上司交代事项；职位要求1.有面板厂或半导体公司，无尘环境工作经验1年以上；2.了解切割工序，了解晶圆切割或玻璃切割工艺；3.具备基本的设备维修处理能力；4.具备基本的数据收集，处理能力。行业要求：全部行业
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