福利说明
岗位职责
1)主导新工艺、新材料的导入与验证（如锡膏、胶水、PCB板材、BGA等），制定SMT制程标准参数（温度曲线、印刷/贴片/回流焊参数等）。
2)分析产线良率数据（如直通率、缺陷率），优化工艺窗口等，提升产品可靠性和生产效率。
3)解决高复杂度工艺问题（如BGA虚焊、立碑、锡珠等），通过DOE实验设计或SPC统计过程控制实现根本改善。
4)主导跨部门协作（研发、质量、生产），分析SMT制程中的异常（如贴片偏移、焊接缺陷），快速定位根本原因（Root Cause），制定纠正预防措施（CAPA）。
5)针对高密度PCB（如HDI板、刚挠结合板）、微型元件（01005、PoP封装）等复杂产品，开发特殊工艺方案。
6)提供量产阶段的技术支持，审核DFM（可制造性设计）报告，优化PCB布局、元件选型及钢网设计。
7)主导新设备/新技术的评估与导入（如3D SPI、AOI算法优化、氮气回流焊应用），推动自动化升级。
8)支持PPAP（生产件批准程序）文件编制，提供工艺流程图、控制计划及MSA（测量系统分析）报告
9)参与车载项目APQP（产品质量先期策划），主导工艺风险评估（如FMEA中RPN值优化）
10)编写SMT工艺文件（SOP、三阶文件），维护FMEA（失效模式分析）及工艺风险库。
11)建立工艺数据库，实现参数标准化和知识沉淀，推动数字化工艺管理（如MES系统集成）
12)通过材料替代（如低成本锡膏）、工艺简化（减少工序）或设备效能提升（UPH优化）降低制造成本。
13)主导精益生产项目（如缩短换线时间、减少物料损耗），推动智能制造（AI缺陷检测等）应用。
14)指导初级工程师解决技术问题，建立工艺培训体系（如焊接原理、设备操作）。
15）精通车载失效分析工具（如金相切片、X-ray·、红墨水等），精通制程仿真软件（如Solder Check）、数据分析工具（Minitab/JMP），DOE报告，8D报告等
任职资格
1.学历要求：大专及以上
2.经验要求：5年SMT工作经验，有动力BMS生产经验优先
3.技能要求：熟悉IATF16049条例及要求能够统筹完成APQP，熟悉办公软件：CAM350、CAD、Minitab等
加分项
电子/半导体/集成电路行业优先
工作地址
北碚区-水土 （重庆佳显光电科技有限公司F01厂房3楼） 查看地图
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