岗位职责
芯片模块封装工艺工程师职位描述：1、协助工艺工程师进行产线各工序作业指导书的编制与操作人员操作培训；2、协助工艺工程师进行新工艺实验及新产品的开发，并做好现有工艺的监督和维护；3、协助工程师新产品、新工艺的量产导入；4、协助工艺工程师配合品质和生产处理生产过程中的异常。任职要求：1、电子信息、机电、电气相关专业。公司福利：1、薪资福利：拥有行业富有竞争力的薪酬体系；2、社会保险：入职后公司统一购买社保（养老保险、工伤保险、失业保险、医疗保险、生育保险）及住房公积金；3、带薪休假：享有带薪病休假，享受国家规定假期（法定假日、婚假、产假等），工作满一年的员工按公司规定享受5天的带薪年假；4、文娱活动：下午茶、生日会、年度旅游，公司不定期组织各种文娱活动、部门经费活动；5、发展空间：健全的晋升考核奖励机制和人性化的管理方式，对表现优秀的员工，公司将予以晋升；6、其它福利：月绩效奖，年终奖，每年定期根据员工的表现和业绩，给予调职和调薪；公司简介：重庆云潼科技有限公司是一家致力于车规级IGBT和MOSFET国产化替代的半导体设计公司。公司具有中科院百人计划专家和国务院特殊津贴专家，同时拥有多位具有十余年国内车规IGBT半导体企业工作经验的核心成员，为国内车规半导体器件标准的主要缔造者，有多项发明专利。当前业务以新能源汽车市场为主，产品应用于PTC、压缩机、电子水泵、电子风扇、EPB、EPS及电机驱动控制器。主要客户有：三花汽零、日本电装、科博乐、江苏超力、安闻汽车...截止日期：2023年09月22日招聘人数：3人语言要求：不限
工作地址
江北区-江北区 （重庆-江北区两江鱼复·智造中心） 查看地图
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