待遇详情
福利说明
岗位职责
岗位职责:
1、负责根据作业指导书,完成产品生产。
2、负责设备操作与设备维护。
3、负责新产品的封装试制,并向产品研发、工艺研发人员提供改进信息。
4、负责新产品的样件、小批量封装以及后续订单生产。
任职要求:
1、专科及以上学历,机械类、电子类、微电子技术类等相关专业。
2、工作经验不限,可以接收优秀应届毕业生。
3、工作认真负责,服从管理。
工作地址
渝北区-龙兴 (重庆金芯麦斯传感器技术有限公司黎明路7号) 查看地图

岗位职责:
1、负责根据作业指导书,完成产品生产。
2、负责设备操作与设备维护。
3、负责新产品的封装试制,并向产品研发、工艺研发人员提供改进信息。
4、负责新产品的样件、小批量封装以及后续订单生产。
任职要求:
1、专科及以上学历,机械类、电子类、微电子技术类等相关专业。
2、工作经验不限,可以接收优秀应届毕业生。
3、工作认真负责,服从管理。
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公司秉承“为国造芯、替代进口、参与全球竞争”的理念,致力于在国内实现MEMS压力传感器芯片在研发、制造等方面的连续化、系统化、产业化发展,实现压力传感器芯片核心技术自主可控。
重庆金芯麦斯传感器技术有限公司,期待与您心芯相印,携手并进!
企业文化:以心印芯,感知世界;物竞天择,为国造芯! ...展开