岗位职责：1、依照设计规则和指导说明，按时完成模块产品各类PCB板和layout设计，经由硬件工程师检查和确认，输出gerber文档归档；2、完成PCB制造商的工程确认，保证PCB正确制作；3、参与进行各类元件封装的制作，并维护元件库；4、协助分析、解决手机产品在生产过程中的与PCB制程、工艺相关的问题，熟悉加工厂生产制造流程。任职要求：1、本科及以上学历，两年以上相关工作经验，具备扎实的PCBlayout理论知识及经验。2、了解模拟电路和数字电路，掌握信号完整性设计理论和技巧；3、掌握手机叠层结构，layout规则和技巧；4、熟悉PCB制造商的工艺设计和生产制造流程；5、有EMC（电磁兼容性）设计经验者优先。
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在物联网快速爆发期，芯讯通以17年专业的技术创新和服务能力，不断的满足物联网各行各业客户的需求。在深耕垂直行业的同时，不断定义优势产品，构建核心竞争力，率先在2019年推出全球首款5G模组SIM8200EA-M2系列并通过实网信号测试。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc.最新的M2M报告显示，芯讯通无线通信模组销售量连续四年位居全球领先。
芯讯通总部位于中国上海，在重庆建有5G研发中心，历经十余载在无线通信领域的潜心耕耘，芯讯通始终坚守“以市场为导向，以人才为根本，以创新为动力，以品质为基础”的承诺，向全世界源源不断输出高性价比的无线模块或通信终端产品，产品分销网络及现场技术支持网络遍布全球六个大洲。公司现有80%的员工为具备丰富经验的工程师，拥有超过1500项无线技术专利，凭借卓越的研发、优质的产品和完善的渠道，芯讯通将秉承始终如一为全球M2M行业提供 “智能设备，智能决策”的宗旨，持续创新，完善服务，立志成为全球广大物联网用户最坚实可靠的系统合作伙伴。 ...展开
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