汉朗精工科技
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
岗位职责：1.负责切割工序设备（玻璃切割，晶圆切割，清洗机，打标机等）日常维护运行，产线常见异常处理；2.按照工程师要求，进行切割工序工艺参数调整；3.收集切割工序日常运行数据，并做处理分析；4.对一线员工进行作业手法培训；5、其他上司交代事项；职位要求1.有面板厂或半导体公司，无尘环境工作经验1年以上；2.了解切割工序，了解晶圆切割或玻璃切割工艺；3.具备基本的设备维修处理能力；4.具备基本的数据收集，处理能力。行业要求：全部行业
全志机电制造
50人以下 | 民营 | 汽摩零配件
技能相似
一、新产品开发支持
1. 负责产品图纸绘制及技术文件编制
2. 参与样品试制及性能测试工作
3. 完善产品技术资料和BOM清单
二、标准化管理
1. 编制和更新作业指导书、工艺流程等技术文件
2. 推动标准化作业，规范生产操作流程
3. 组织技术培训，确保标准有效执行
三. 生产技术支持
1.提供现场技术指导，及时解决生产过程中的技术问题
2.分析设备运行状况，提出优化建议
3. 协助处理生产异常，确保生产顺利进行
四、工艺优化改进
1.持续优化生产工艺流程，提升生产效率
2.开展工艺试验，验证改进方案的可行性
3. 跟踪行业先进技术，推动工艺革新
五、质量技术支持
1. 配合质量部门进行质量...
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