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Sytrons Technol...
101-500人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
职位描述：1.完成netlist到GDS的全流程工作；2.完成floorplan，place&route，timingclosure，poweranalysis，physicalverification。3.有一定的debug能力，能够及时反馈问题。岗位要求：1.熟悉PR，STA，DRC，LVS等流程:2.熟悉EDA工具，如ICC,Encounter,PT,Calibreetc;3.有tcl/per脚本能力;4.良好的英语沟通能力。职能类别：数字后端工程师关键字：PR数字后端STA
1、完成netlist到GDS的全流程工作，2、floorplan，place&route，timingclosure，poweranalysis，physicalverification。3、有一定的debug能力，能够及时反馈问题。4、良好的英文沟通能力。岗位要求：1、一到三年IC后端设计相关工作经验。2.熟悉PR，STA，RCExtraction,DRC，LVS等流程;熟悉Power,IRdrop/EM等流程加分;3.熟悉EDA工具，如ICC,ICC2,Encounter,Innovus,PT,StarRCXT,Calibreetc.4.有tcl/perl脚本能力5.有65/40...
成都芯进电子股份有限公司
51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
职责描述：1.完成在新产品IC封装框架设计和定制化方案中安排的工作任务；2.完成在以往产品封装优化方案和工艺评估验证中安排的工作任务；3.参与完成定制化封装方案的3D建模和仿真相关工作；4.完成封装导入相关文档工作：包括封装打线图、封装信息表、丝印规范等；5.完成公司临时交代的工作任务；任职要求：1.本科及以上学历，电子类/机械类/材料类等相关专业。2.熟练掌握2D/3D画图软件，掌握一门仿真软件者优先。3.良好沟通能力，协作能力，文档管理能力。4.了解芯片封装和测试流程，***具有专利书写经验。5.做事细心、认真对待工作，愿意不断学习提高专业技术水平，具备良好团队精神。职能类别：封装工程师关...
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