汇博招聘 成都招聘 通信/硬件/电子电器 电子/半导体 封装工程师
上海瑾讯微信息技术有限公司
101-500人 | 民营 | 软件
岗位职责:1.根据设计spec要求，完成数字后端实现。2.负责开发过程中相关文档的撰写和整理。3.和模拟版图人员协同工作，完成芯片gds.集成流片。岗位要求:1.熟悉VeriLogVHDL/TCL等语言和基本数字电路结构，掌握静态时序分析。2.熟悉DC综合和SDC编写，APR、功耗分析和sigpof流程。熟练掌握相关数字后端设计EDA工具(如DCACC/innovus/PT/FMStarRC/Calibre等).3.具备RTL到GDS流程的能力以及实际项目后端实现流片经验4.有数模混合信号电路流片经验者优先，有28nm及以下先进工艺流片经验者优先。年龄要求：27-45岁职能类别：数字后端工程师...
灿芯半导体（上海）股份有限公司
101-500人 | 外资 | 电子/半导体/集成电路
工作职责:1.ResponsibleforthedevelopmentandsupportofcustomerbaseddesignformnetlisttoGDStapeout;2.ResponsibleforVLSIchipfloorplan;3.ResponsibleforCTS,Powerplan,Placement&Routing,SPFextraction,timingclosureandpoweranalysis;4.ResponsibleforwholechipDRC/LVS,andGDStapeout.任职资格:1.M.S.orB.S.degreeinEEorequi...
成都赛莫斯科技有限公司
50人以下 | 民营 | 电子/半导体/集成电路
1、负责ASIC后端设计实现，实现block/chiplevelFloorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification;2、负责根据后端的实际PR情况，协助前端做设计或约束文件的改进;3、负责功耗分析、电源完整性分析;4、负责Perl/TCL/Shell后端设计脚本开发，负责公司数字后端设计流程的维护和完善;5、与工艺厂及IP厂家沟通，负责设计前的准备工作及流片前数据确认；6、撰写设计过程中的相关技术文档，总结技术专题等。任职资格1、本科及以上学历，电子、微电子、通信工程等相关专业；2、5年以上数字后端设计工作经验；3、需了解综合、静态时序分析...
1.职位职责：完成从NetlisttoGDSII芯片全流程后端物理设计及验证。-负责ASIC后端设计设计实现，实现block/chiplevelFloorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification;-负责根据后端的实际PR情况，协助前端做设计或约束文件的改进；-负责功耗分析,电源完整性分析；-负责Perl/TCL/Shell后端设计脚本开发，负责公司注资后段设计流程的维护和完善；-与工艺厂及IP厂家沟通，负责设计前的准备工作及流片前数据确认。2.职位要求：微电子，电子信息，通信工程,计算机等相关专业；3.英语要求：能读懂英文资料；可以进行基本...
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