岗位职责
1.负责客户现场设备质保内服务,现场Troubleshooting;向客户和自己本部门提供Issuereport。2.负责现场新设备Startup,硬件调试和工艺调试。3.负责客户现场Demo机台测试与CIP优化改善。4.收集客户需求,同公司技术部门进行现场改善。5.负责设备软件功能升级。6.负责管理现场Parts,根据现场Parts使用频率优化本地库存。7.负责SiteMajorissue汇总与推进。职能类别:项目主管关键字:半导体设备
工作地址
成都-郫都区 (成都-郫都区莱普科技) 查看地图
