岗位职责
1)负责与客户进行技术沟通，现场设备调试，配合客户测试材料:生产用框架，焊锡膏、清洗剂、环氧树脂、实验室用材料及分析设备等，收集数据并与工厂进行技术沟通，直至顺利生产；2)为客户提供售前咨询，定制技术方案等及售后技术支持;【任职资格】1)理工科专科以上学历；动手能力突出的中专/高中文凭亦可；2）两年以上半导体封装设备工艺经验，有半导体材料、设备销售经验优先；3）有实验室失效分析设备，材料应用工作经验优先；4）自信自强，对工作充满兴趣和热情，能承受正常工作压力；有勇于解决问题的勇气和毅力；5）具有敬业精神，良好的沟通能力和服务意识，思考问题逻辑清晰，能与客户有效沟通。年龄要求：25-45岁职能类别：售后技术支持工程师关键字：半导体设备售后技术支持售后安装调试半导体材料封测材料分析自动化设备封装测试设备
工作地址
成都-郫都区 （成都-郫都区广银科技园） 查看地图
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