岗位职责
岗位职责：1、项目技术需求沟通（客户、总体等）；2、熟悉AD、DA、巴伦、运放、FPGA、电源等元器件、进行同类器件参数对比和选型；3、主导或参与模拟电路、数字电路等电路原理图设计；4、与PCB设计工程师沟通PCB设计方案、并审查PCB设计；5、完成单板上电调试、整机设计，并配合项目团队完成板卡功能、性能测试；6、编写项目文档，如：硬件实施方案、总结报告等；任职要求：1、大学本科以上学历，5年及以上工作经验，电子、计算机、通讯类专业；2、熟悉硬件设计各种知识和技能；3、能够主导或参与产品多技术方向的综合复杂性问题的解决；4、具有深入学习能力和钻研精神；5、具有良好的职业道德，较强的团队合作精神和敬业精神；6、具有良好的技术沟通能力，可以与其他技术方向无障碍交流；7、具有大型FPGA、CPU、DSP、ARM等硬件电路设计调试经验优先；8、具有高速AD、DA设计和通信系统国产化开发和调试经验优先；9、具备整机设备、系统设计经验优先；10、熟悉至少一种高速通信接口，如PCIE、SRIO、QSFP+等，具有高速电路PCB设计经验优先；年龄要求：30岁以上职能类别：高级硬件工程师关键字：计算机电子调试性能测试模拟电路数字电路电源fpgapcb设计硬件设计
工作地址
成都-武侯区 （成都-武侯区成都-武侯区兆信中心2号楼702室） 查看地图
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