岗位职责
一、职位职责：1.编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，进行硬件选型（ARM、FPGA、DSP或者其他处理器）及系统分析；2.负责硬件板卡详细设计及实现，包含原理设计、PCBlayout、硬件调试；3.负责相关器件和物料的供应商沟通、采购；4.有四层板及以上开发经验；5.参与系统测试，问题定位分析，外场试验；6.编写产品相关文档，负责对客户的技术支持。二、职位要求：1.电子、计算机、自动化、通信等相关专业，本科以上学历，本科7年以上相关工作经验，硕士5年以上相关工作经验；2.通讯类、射频类产品及行业经验优先；3.熟悉ARM、FPGA、DSP或者其他处理器系统硬件开发流程，具有良好的电子电路分析能力；4.熟练掌握Cadence、OrCAD等原理图与PCB设计工具；5.具有熟练使用示波器、频谱仪和仿真工具等调测硬件的能力；6.具有射频系统开发经验者优先；7.对工作耐心细致、认真负责，富有团队合作精神和创新精神。职能类别：硬件工程师关键字：ARMFPGADSP硬件选型通信射频硬件板卡设计硬件调试供应商沟通四层板以上
工作地址
成都-武侯区 （成都-武侯区兆信中心-1号楼3楼整层） 查看地图
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