岗位职责
工作内容：1.负责设备质保内服务，配合现场Troubleshooting；向客户和自己本部门提供Issuereport。2.负责现场新设备Startup，硬件调试和配合工艺调试。3.配合客户现场机台测试与CIP优化改善。4.收集客户需求，同公司技术部门进行现场改善。5.负责设备软件功能升级。6.负责管理现场Parts，根据现场Parts使用频率优化本地库存。7.负责SiteMajorissue汇总与推进。职位要求：-本科以上学历，光学、激光、电子、自动化等相关专业；-1年以上半导体设备工程师工作经验，有激光半导体设备项目开发经验；-熟悉激光或其他半导体设备的工作原理和操作流程，具备一定的设备调试经验；-具备良好的英语读写能力，能够阅读和撰写相关技术文档；-具备良好的团队合作能力和沟通能力，能够承受一定压力，态度积极和客户进行有效的沟通。职能类别：半导体设备工程师关键字：熟悉半导体工艺机械结构知识熟悉激光器
工作地址
成都-郫都区 （成都-郫都区莱普科技） 查看地图
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