岗位职责
1、配合销售与客户进行技术交流，编写技术方案，协助销售与客户达成技术协议；协助销售进行投标文件编制及投标阶段现场述标等工作；2、整合客户的需求输入，确保需求输入工作准确无误；完成技术文件的分类、整理、归档与保存，保证技术文件的完整与规范；3、有较强的表达、沟通和协调能力；负责与客户对接，深挖需求、方案交流、数据分析、汇报方案、投资收益分析等工作；4、熟练掌握AutoCAD及相关3D设计软件工具的使用；5、配合研发中心进行半导体行业AMHS设备规划；6、领导安排的其他工作。岗位要求：1、半导体封装行业工作经验5年以上经验；2、具备半导体封装工厂AMHS实际应用经验；3、具有封装厂AMHS规划经验，熟悉STK/OHT/AGV/Inline设备等4、熟悉封装厂的工艺流程和需求年龄要求：30-40岁职能类别：市场分析/调研人员关键字：数据分析cad半导体行业工艺流程技术方案技术交流技术协议封装厂agv3d设计软件
工作地址
成都-郫都区 （成都-郫都区德源镇康强二路666号） 查看地图
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