岗位职责
半导体封测模具/治具设计工程师（成都市郫都区）****岗位职责：**1.负责半导体封装测试领域模具、治具及工装夹具的设计开发与优化；2.根据生产工艺需求，完成精密工装设备的结构设计及3D/2D图纸输出；3.主导设计方案的可行性分析及生产现场技术问题解决；4.协同生产部门完成工装夹具的调试与量产导入；5.持续改进现有工装设备，提升生产效率与产品良率。**任职要求：**1.机械设计、材料成型、自动化等相关专业，大专及以上学历；2.**3-5年半导体封测行业工装设计经验**，熟悉QFP/BGA/CSP等封装工艺；3.精通AutoCAD、SolidWorks/Pro-E等制图软件（需提供作品案例）；4.掌握模具加工工艺及材料特性，具备公差分析及DFM能力；5.能独立完成从设计到落地的全流程开发；6.具备良好沟通能力及团队协作精神。职能类别：夹具工程师关键字：封装工艺工装设计工装夹具治具
工作地址
成都-郫都区 （成都-郫都区成都市郫都区德源镇（菁蓉镇）红旗大…） 查看地图
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