岗位职责
工作职责1.管理和领导一组工程师和技术人员进行工艺优化研究；确定满足客户要求的工艺能力。2.建立并审核《标准操作规程（SOP）和工作指导书3.（WI），以确保可重复性和稳定性的技术准确性。4.确保项目按照商定的进度达到成本和质量要求。5.提供技术问题提供支持和解决方案6.通过QIT计划优化持续改进，以优化设备利用率和维护成本7.为下属进行评估和绘制职业道路地图8.监督和提供对工程师和技术人员的培训和指导，以达到***的性能效率9.进行审计，并确保工程活动符合当地政府的要求。岗位要求1.电气/电子、机械/工业工程专业学士学位工作经验1.5年以上电子、制造业相关工作经验；有半导体工作经验者优先2.至少3年的管理职位，领导一个在项目规划和制造改进方面具有良好经验的工程团队。培训经历1.管理技能2.电气和机械专业技能1.良好的中文和英语口语。2.ISO9001：2000必须有相关知识和经验其他要求1.良好的供应商管理技能2.能够在多个项目环境中独立工作3.具有良好的人际关系和沟通能力年龄要求：32岁以上职能类别：封装工程师关键字：半导体工艺电气
工作地址
成都 （成都-高新区西区大道桂祥大厦） 查看地图
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